高熱伝導プリプレグ
放熱対策のバリエーションが広がります。
基本情報
多層構造を持つ放熱基板を製作することができますので、新たな熱伝導経路を設けることができ、熱対策の自由度が高まります。
価格帯
納期
型番・ブランド名
ES-3245
用途/実績例
高輝度LEDやパワー半導体などの発熱部品を搭載する基板と、放熱板(ヒートシンク)の間をつなぐ構造材
ラインアップ(1)
型番 | 概要 |
---|---|
E-3245 | 熱伝導率=3.0W/mK |
放熱対策のバリエーションが広がります。
多層構造を持つ放熱基板を製作することができますので、新たな熱伝導経路を設けることができ、熱対策の自由度が高まります。
ES-3245
高輝度LEDやパワー半導体などの発熱部品を搭載する基板と、放熱板(ヒートシンク)の間をつなぐ構造材
型番 | 概要 |
---|---|
E-3245 | 熱伝導率=3.0W/mK |