高誘電率＆低誘電正接プリント配線板材料
高周波基板のコンパクト化に貢献
基本情報
高誘電率と低誘電正接の特性をあわせ持つ基板材料としては、テフロン樹脂をベースとしたものがあります。しかし、この材料は柔らかく取扱いが困難で、かつ多層構造の基板を形成し難いなどの問題があります。 そこで利昌工業では、得意とするガラス布基材ＰＰＥ樹脂（ポリフェニレンエーテル）プリント配線板材料に、高誘電率＆低誘電正接の機能を付与することで、これらの問題を解決しました。 銅張積層板に加え、同様の機能をもつ、プリプレグ、接着シート、樹脂つき銅箔など、多彩なラインナップを取り揃えております。
価格帯
納期
型番・ブランド名
リショーライトプリント配線板用銅張積層板
用途／実績例
アンテナ、センサーなど高周波部品の小型化、部品内蔵基板など。
詳細情報
ラインアップ（5）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| CS-3396 | 銅張積層板 |
| ES-3346 | 多層化用プリプレグ |
| CD-3396 | 樹脂つき銅箔 |
| AD-3396 | 層間接着用シート |
| CC-3396 | コア材用基材レス銅張板 |
