半導体パッケージ基板用プリント配線板材料 CS-3305A
コストパフォーマンスに優れます。
リフロー時の反りを低減します
基本情報
〇基材に汎用Ｅガラスを採用したためコストパフォーマンスに優れます。 〇熱膨張係数(CTE)はICチップとぼぼ同等の6ppm/Kです。 〇加熱時の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 〇薄物加工時のハンドリング性(とりあつかい)が良好です。 〇Tg=300℃以上の高耐熱材料でありながら、低吸水性を備えますので、実装信頼性や、絶縁信頼性に優れます。 〇ハロゲンフリー、リンフリーの環境対応材料です。
価格帯
納期
型番・ブランド名
リショーライト/CS-3305A
用途／実績例
〇半導体搭載基板 〇車載機器用基板 〇各種モジュール基板 その他、低反り性、高耐熱性、高信頼性が要求される回路基板
詳細情報
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反り解消のイメージ ICチップの熱膨張係と基板材料数のそれとの差が大きいと、リフロー工程(はんだつけ)で反りが発生し接続不良の原因となります。 反りの抑制には… 1.基板材料の熱膨張係数(CTE)を、ICチップのCTEに近づける 2.基板材料が高温になった時の弾性率(Modulus)を高くする …が考えられます。
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ＴＭＡチャート CS-3305Aの熱膨張係数は、ICチップとほぼ同等の6ppm/Kを達成しておりますので、リフローはんだ工程など、加熱時の反り低減が期待できます。
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DMAチャート CS-3305Aは高温時の弾性率が高いため、リフローはんだ工程などの高温時における反りの低減が期待できます。
