低Dk & 低Df 接着シート AD-3379H
高周波基板の高多層化に好適
基本情報
サーバー、パワーアンプ、ルーターといった5G通信機器のプリント回路基板を高多層化する際、層間接着剤としてご利用いただきたくご提案します。 AD-3379Hは、25μmといった厚さでも回路埋め込み性に優れます。これにより基板全体としての誘電特性を損ねることなく、高周波回路基板の多層化が実現します。 誘電特性、さらには接着性能に優れた絶縁樹脂(半硬化)を0.1mm厚程度にうすく伸ばし、離型フィルムに挟んだ格好でご提供します。
価格帯
納期
型番・ブランド名
AD-3379H
用途／実績例
高周波回路基板の高多層化
ラインアップ（1）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| AD-3379H | 熱硬化性PPE樹脂ベース 低誘電率&低誘電正接 接着シート |
