一貫した処理をご提案！装置から金型まで、半導体PKGモールド後のリード処理をサポート
ローム・メカテック株式会社
【モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!】 半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理するトリムフォーミング装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。 また、装置に合わせて、各種タイバーカット型、リードカット型、フォーミング型など設計から製造まで承ります。
