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リードフレーム処理装置 Fusion MTF1

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リードフレーム処理装置 Fusion MTF1

モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!

半導体電子部品のリード端子を切断・曲げ加工処理を行い、単品に切出し処理を行った後に搬送用トレイに整列・移載までを自動で処理する装置です。3t サーボプレス 2 ヘッド搭載。お客様のニーズに応えて装置を設計します。 また、装置に合わせて、各種タイバーカット型、リードカット型、フォーミング型など設計から製造まで承ります。

装置詳細

基本情報

◆加工機本体：幅 1350mm 奥行き 660mm 高さ1700mm　重量 1000kg　集塵機付属 ◆電源：3相200V ◆定格：3t 2ヘッドサーボプレス(従来製金型も搭載可能) ◆対応フレーム：幅 20～70mm 全長 240mmまで　(マトリックス対応　最大4列まで) ◆処理能力：40～60pcs/min(参考値) ◆QC STOP機能：抜き取り検査可能 ◆操作パネル：3ヶ国語対応(英語、日本語、タイ語) ◆オプション：画像検査処理装置(190万画素カメラ使用 エリア80×60mmで50μまで認識)

価格帯

納期

型番・ブランド名

Fusion MTF1

用途／実績例

モールド後のリード処理を行う装置です。

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