リードフレーム処理装置 Fusion MTF1

モールド後のリードの処理も装置から金型までご提案します!

最終更新日 2022年08月19日

卓上プレス装置 RMS750

精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能!

最終更新日 2022年08月25日

半導体PKG試作マニュアルモールド装置　Fusion-MEP30

減圧成形にも対応！既存金型部品を流用した設計により加工時期を短縮

最終更新日 2023年10月12日