半導体PKG試作マニュアルモールド装置 Fusion-MEP30
減圧成形にも対応！既存金型部品を流用した設計により加工時期を短縮
『Fusion-MEP30』は、試作/実験に特化したモールド装置です。 トランスファー低圧制御により細かな設定が可能。 対話型の条件設定画面を設置し、10インチタッチパネルで ユーザー視点の簡単操作ができます。 オプションで、減圧成型仕様の対応が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■プランジャクリーニング、ワンタッチ操作 ■ショートショットモードを付加 ■減圧成型仕様の対応可能(オプション) ■内圧センサーにより樹脂圧力をリアルタイムで監視(オプション) ■大型モジュール用にマルチポット(2～5POT)も可能(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様(抜粋)】 ■装置サイズ(W/D/H)：1230/800/1767 ■装置重量：1.2(H/B、金型含まず) ■型締め能力：30 ■注入能力：0.15～1.5(低圧でも制御可能) ■対応フレームサイズ：100×170(金型仕様による) ■POT数：1～5(マルチポットはオプション) ■タブレットサイズ：φ10～φ20(金型仕様による) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
応相談
型番・ブランド名
Fusion - MEP 30
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
