ローム・メカテック株式会社 公式サイト

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半導体PKG試作マニュアルモールド装置　Fusion-MEP30

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• 半導体用金型

５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

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• ハーメチック製品

【技術紹介】ステム部品Auめっき超薄付け仕様もお任せください

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Φ16.0ステム部品（ハーメチックシール）もお任せ下さい

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Φ9.0ステム部品もお任せ下さい

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Φ5.6(TO56)ステム部品もお任せ下さい

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Φ3.8ステム（ハーメチックシール）部品もお任せ下さい

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【技術紹介】アキシャルパッケージ向けモールド金型もお任せ下さい

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精密金型部品　フィリピンの現地調達、現地メンテナンス事例

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【技術紹介】ステム試作1個からお任せください

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【技術紹介】Cuヒートシンク仕様のステム部品もお任せ下さい

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【技術紹介】コンベンショナルモールド金型もお任せください

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【技術紹介】レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型

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【技術紹介】半導体 リードフレームディプレス/曲げ加工

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• リードフレーム

【技術紹介】半導体 トランジスタ向けリードフレーム

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【技術紹介】半導体 タンタルコンデンサ向けリードフレーム

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【技術紹介】半導体 ダイオード向けリードフレームもお任せください

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【技術紹介】半導体 LSI向けリードフレームもお任せください

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【技術紹介】半導体リードフレーム部分めっきもお任せ下さい

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【技術紹介】半導体リードフレーム粗化処理もお任せ下さい

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【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください

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【技術紹介】半導体 リードフレーム Agめっきもお任せ下さい

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【技術紹介】車載向けリードフレームもお任せ下さい

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【技術紹介】PPF リードフレームもお任せください

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【技術紹介】リードフレーム フープ納入もお任せ下さい

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• リードフレーム

【技術紹介】スタンピングリードフレームは当社にお任せください

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【技術紹介】Alloy 194リードフレームもお任せください

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【技術紹介】42アロイリードフレームもお任せください

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【技術紹介】LED向けリードフレーム

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【技術紹介】半導体 リードフレーム ディンプル加工

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• ハーメチック製品

【通信向け】社内一貫生産！ハーメチックシール

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【半導体レーザー向け】社内一貫生産！ハーメチックシール

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• リードフレーム

【課題解決事例】リードフレームの試作をコスト低減し短納期で実現

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【課題解決事例】車載部品カット金型のメンテナンス性向上

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【無料進呈中!】トリム・フォーミング金型の教科書＜保存版＞

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タイでミクロンレベルの高精度な部品加工承ります！

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フィリピンでミクロンレベルの高精度な部品加工承ります！

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半導体パッケージ短納期試作サービス『7DAYS試作サービス』

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【海外拠点】ローム・メカテック・タイランド

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卓上プレス装置 RMS750

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半導体トリムフォーミング金型短納期試作『7DAYS試作サービス』

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半導体用モールド金型の短納期試作『7DAYS試作サービス』

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リードフレームの短納期試作サービス『7DAYS試作サービス』

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リードフレーム処理装置 Fusion MTF1

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精密金型加工技術で手掛けるリードフレームめっき技術のご紹介

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