トリム・フォーミング金型
微小な形状や、複雑な曲げ形状も多数実績ございます!
基本情報
リード処理用の金型で、LSIやトランジスタなどのリードカット、リードフォーミングに使われます。
価格帯
納期
用途／実績例
・ガルウィング（Z曲げ） ・Jベント（Ｊ曲げ） ・多方向曲げ 上記以外にも多数実績ございます。 ※詳細はカタログをご確認下さい。
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この製品に関するニュース（13）
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半導体パッケージ向けトリム・フォーミング金型のご紹介
【微小な形状や、複雑な曲げ形状も多数実績ございます!】 モールド後のリードの処理に関わる各種金型の設計から製造まで承ります。 【対応可能な工程一覧】 ◆ゲートカット ◆タイバーカット(ダムバーカット) ◆サポートカット ◆リードカット ◆シンギュレーション(個片化) ◆リードフォーミング 【ポイント】 ・形状を出すのが難しいと呼ばれるフォーミングにおいても長年の実績とノウハウで対応いたします。 ・お持ちの装置に合わせて、金型設計いたします。 ・金型と一緒に装置もご提案できます。
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半導体パッケージ向けトリム・フォーミング金型のご紹介
【微小な形状や、複雑な曲げ形状も多数実績ございます!】 モールド後のリードの処理に関わる各種金型の設計から製造まで承ります。 【対応可能な工程一覧】 ◆ゲートカット ◆タイバーカット(ダムバーカット) ◆サポートカット ◆リードカット ◆シンギュレーション(個片化) ◆リードフォーミング 【ポイント】 ・形状を出すのが難しいと呼ばれるフォーミングにおいても長年の実績とノウハウで対応いたします。 ・お持ちの装置に合わせて、金型設計いたします。 ・金型と一緒に装置もご提案できます。
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半導体パッケージ向けトリム・フォーミング金型のご紹介
【微小な形状や、複雑な曲げ形状も多数実績ございます!】 モールド後のリードの処理に関わる各種金型の設計から製造まで承ります。 【対応可能な工程一覧】 ◆ゲートカット ◆タイバーカット(ダムバーカット) ◆サポートカット ◆リードカット ◆シンギュレーション(個片化) ◆リードフォーミング 【ポイント】 ・形状を出すのが難しいと呼ばれるフォーミングにおいても長年の実績とノウハウで対応いたします。 ・お持ちの装置に合わせて、金型設計いたします。 ・金型と一緒に装置もご提案できます。
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半導体パッケージ向けトリム・フォーミング金型のご紹介
【微小な形状や、複雑な曲げ形状も多数実績ございます!】 モールド後のリードの処理に関わる各種金型の設計から製造まで承ります。 【対応可能な工程一覧】 ◆ゲートカット ◆タイバーカット(ダムバーカット) ◆サポートカット ◆リードカット ◆シンギュレーション(個片化) ◆リードフォーミング 【ポイント】 ・形状を出すのが難しいと呼ばれるフォーミングにおいても長年の実績とノウハウで対応いたします。 ・お持ちの装置に合わせて、金型設計いたします。 ・金型と一緒に装置もご提案できます。
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半導体パッケージ向けトリム・フォーミング金型のご紹介
【微小な形状や、複雑な曲げ形状も多数実績ございます!】 モールド後のリードの処理に関わる各種金型の設計から製造まで承ります。 【対応可能な工程一覧】 ◆ゲートカット ◆タイバーカット(ダムバーカット) ◆サポートカット ◆リードカット ◆シンギュレーション(個片化) ◆リードフォーミング 【ポイント】 ・形状を出すのが難しいと呼ばれるフォーミングにおいても長年の実績とノウハウで対応いたします。 ・お持ちの装置に合わせて、金型設計いたします。 ・金型と一緒に装置もご提案できます。
