半導体用モールド金型
熱硬化性樹脂にて、高度な設計技術で高精度、高品質のモールド金型を提供します!
ロームグループで培った30年以上の設計技術、加工技術で、高精度、高品質なモールド金型(トランスファー金型)を設計から製造まで行うことができます。 【ポイント】 ・精密加工技術で精度の必要なワイドフレーム向けの金型についても多数実績がございます。 ・お持ちの装置に合わせて、金型設計いたします。 ・金型と一緒に装置もご提案できます。 詳細情報につきましては、カタログをご覧ください。
基本情報
熱硬化性樹脂のトランスファーモールド金型の設計、製造を行っています。
価格帯
納期
用途／実績例
【実績のあるパッケージ種類】 トランジスタ ダイオード LSI (IC) パワー半導体 (パワーモジュール) オプトモジュール センサーモジュール 等
