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【技術紹介】半導体 リードフレームディプレス/曲げ加工

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【技術紹介】半導体 リードフレームディプレス/曲げ加工

金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精度に、高品質に量産し、供給

半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、 ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきましても多数実績がございます。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か技術検討後、御見積書を提出 ■スタンピング金型ご発注・製作 ■スタンピング金型完成後、量産開始 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - http://www.rohm-mechatech.co.jp/

基本情報

【リードフレーム製作実績】 ■トランジスタ ■ダイオード ■LSI ■発光ダイオード(LED) ■タンタルコンデンサ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯

納期

用途／実績例

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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