【技術紹介】レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型
既存のモールド装置に合う金型設計も可能！オプトモジュールなどの製作実績あり！
ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても 多数実績がございます。 EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を 実現可能。各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧かつ 高精度な加工を仕上げていきます。 また、経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間のご使用を 想定した金型をご提供します。 【特長】 ■EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の 鏡面加工を実現可能 ■各工程に導入された新しい設備を使用 ■熟練の作業員が丁寧かつ高精度な加工を仕上げる ■長期間のご使用を想定した金型をご提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【モールド金型ご依頼の流れ】 ■見積依頼 ・既存のモールド装置に合う金型設計も可能 ・装置からのご提案も可能 ■技術検討・見積 ・いただいた形状、仕様にて当社にて製作可能か技術検討後、御見積書をご提出 ■モールド金型 ご発注・製作 ・ご注文書を受領後、設計後、金型加工 ■納品 ・試打ち材を当社にご支給頂き、当社にて試打ち、評価後金型を納品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【モールド金型の製作実績】 ■オプトモジュール：センサーモジュール ■トランジスタ・ダイオード：TOタイプ・VMN ■LSI：PGA・SOP・QFP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
