【半導体向け】卓上型・貼合装置『Lamico』
ウェハー保護工程の安定化に貢献。気泡レス貼合で品質向上。
半導体業界、特にウェハー保護工程では、微細な気泡の混入が製品の信頼性に影響を与える可能性があります。作業者の熟練度に依存する手貼りや治具貼りでは、品質のばらつきや歩留まり低下のリスクが伴います。これらの課題に対し、当社の卓上型・貼合装置『Lamico』は、接着剤塗布から貼り合わせまでを一貫して制御し、透明接着剤でも気泡を抑えた安定した貼合を実現します。 【活用シーン】 ・ウェハー保護フィルムの貼合 ・少量多品種の試作品評価 ・精密な貼合が求められる工程 【導入の効果】 ・作業者による品質ばらつきの低減 ・気泡混入による不良の削減 ・工程の標準化と歩留まり向上 ＼詳しくはお問い合わせいただくか、カタログダウンロードよりPDF資料をご覧ください。／
基本情報
【特長】 ・接着剤塗布から貼り合わせまでを一貫制御 ・透明接着剤でも気泡を抑えた貼合が可能 ・作業者に依存しない再現性の高い接着品質 ・手貼り、治具貼り工程の品質ばらつきを低減 ・少量多品種・評価工程・精密貼合にも対応 【当社の強み】 当社は、電源機器や半導体デバイス、精密機構部品などの製造販売を通じて、お客様の課題解決に貢献する製品を提供しています。5事業体制による強みを活かし、お客様とのコミュニケーションを大切にした「提案型の製品開発」を実施。お客様の要望に応えるだけでなく、付加価値の高い新しい満足を提供いたします。
価格帯
100万円 ~ 500万円
納期
応相談
用途／実績例
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
