企業情報
エレクトロニクス産業の多様なニーズにお応えします。焼結体の加工を得意とします。
当社は、シリコン、セラミック、石英、アルミナ、硝子、SIウエハー、半導体化合物を 高度な技術とノウハウで精密加工をいたします。 又、ラッピング加工 副資材の製造販売により、エレクトロニクス産業の発展に大きく貢献しております。
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事業内容
○半導体装置内での消耗パーツ受託製造 ○シリコンウエハー上の座繰り加工 ○電子部品のラッピング加工 ○副資材:工程内での保管用グラシン紙袋 ○副資材:加工用ワックス製造販売
企業概要
- 企業名 株式会社 産研舎 本社
- 設立 昭和43年9月
- 資本金 1200万円
- 所在地 〒367-0211 埼玉県 本庄市 児玉町 吉田林913-1 地図で見る
- TEL 0495-72-5636
- FAX 0495-72-4761
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産研舎