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産研舎 切断品サンプル

最新設備、最新技術で加工します

マルチプレード切断機による切断サンプル品です。 切断部品について、お気軽にお問合わせください。

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基本情報

【特徴】 ○確かな実績 ○地域密着型企業 ○高品質 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。

価格情報

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納期

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用途/実績例

【用途】 ○各種部品 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。

取り扱い会社

当社は、シリコン、セラミック、石英、アルミナ、硝子、SIウエハー、半導体化合物を 高度な技術とノウハウで精密加工をいたします。 又、ラッピング加工 副資材の製造販売により、エレクトロニクス産業の発展に大きく貢献しております。

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