加工用副資材
独自の設備による生産システム!新しい加工技術を求めて、常に研究、開発を進めております
基本情報
【導入設備(一部)】 ■全自動スライシングマシン ■立型マシニングセンター ■ダイヤモンドバンドソーマシン ■ロータリー平面研削盤 ■超大型多刃切断機 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途/実績例
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カタログ(1)
カタログをまとめてダウンロード取り扱い会社
当社は、シリコン、セラミック、石英、アルミナ、硝子、SIウエハー、半導体化合物を 高度な技術とノウハウで精密加工をいたします。 又、ラッピング加工 副資材の製造販売により、エレクトロニクス産業の発展に大きく貢献しております。