半導体電子部品用包装資材『ポリコートグラシン紙フクロ』
離剥材を使用せずラミネート製袋した特長あるフクロ！シーラーにより簡単に密封できる
『ポリコートグラシン紙フクロ』は、半導体ウエハー・ペレット・水晶 ウエハー・ペレット・ガラス加工品・フェライト・金属試験片等を容積を とらずに収納密封できるように開発した包装資材です。 特製グラシン紙(約20μ)の厚みにポリチレンシート(約13μ厚み)を 離剥材を使用せずラミネート製袋した特長あるフクロ。 また、離剥材無使用のため、収納したものは現状のまま保管でき、袋の外側が グラシン紙で内側がポリエチレンなのでシーラーにより簡単に密封することが できます。 【特長】 ■離剥材を使用せずラミネート製袋 ■現状のまま保管できる ■シーラーにより簡単に密封することができる ■フチ付の表示のあるものは、袋の入口に封筒と同じ折り返しがついている ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
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価格帯
納期
用途／実績例
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取り扱い会社
当社は、シリコン、セラミック、石英、アルミナ、硝子、ＳＩウエハー、半導体化合物を 高度な技術とノウハウで精密加工をいたします。 又、ラッピング加工 副資材の製造販売により、エレクトロニクス産業の発展に大きく貢献しております。
