シリコン側面スパッタリングターゲット
位置決めがかなり求められる加工です。±0.05の保障を維持します。
スパッタリング 瓦状のシリコンを何枚かつなぎ合わせて側面スパッタとして使用します。
基本情報
牧野フライス製作所 マニシング 研削盤
価格帯
納期
型番・ブランド名
ターゲット
用途/実績例
ご相談承ります。お気軽にお問い合わせください。
取り扱い会社
当社は、シリコン、セラミック、石英、アルミナ、硝子、SIウエハー、半導体化合物を 高度な技術とノウハウで精密加工をいたします。 又、ラッピング加工 副資材の製造販売により、エレクトロニクス産業の発展に大きく貢献しております。