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IVH基板
様々なVIA構造を使用する事により、ニーズに合わせた基板を提供いたします！
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ビルドアップ基板
ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載！チップオンホール対応
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高放熱基板『銅インレイ基板』※放熱状態の比較資料付き
熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。
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プリント配線板『フッ素樹脂基板』
薄板、ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線も可能！
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プリント配線板『フレキシブル基板』
ファインパターン形成、小径ビアに対応した高密度配線の対応も可能！
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プリント配線板『片面基板』
短納期のご要望にも対応！各種用途に応じた基板をご提供いたします
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プリント配線板『両面基板』
基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用！用途に応じた基板をご提供いたします
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デバイス基板（LED基板・センサー基板）
基材板厚0.04mmから対応が可能！お客様のニーズに幅広くお応えします。
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高放熱基板『銅インレイ基板』
熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。
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三和電子サーキット株式会社 事業紹介
あらゆる特殊基板にチャレンジし、対応していきます。
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