製品サービス
製品・サービス
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多層基板(1)
高多層／高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板を提供いたします。
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CAD設計・試作実装(2)
プリント配線板の基板設計・SI解析・PI解析から試作実装迄対応致します。
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放熱基板(6)
IoT時代を支える次世代基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板、又製品の小型化薄型化へ極薄基板で設計自由度を提案します。
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ビルドアップ基板(2)
ビルドアップ構造により狭ピッチ電子部品の搭載や、より高密度な配線設計のニーズにあわせたビルドアップ基板を提供いたします。
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IVH基板(2)
様々なVIA構造を使用する事により、ニーズに合わせた高密度IVH基板を提供いたします。
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両面基板(3)
両面基板は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで接続したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた基板を、ご提供いたします。
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デバイス基板(10)
デバイス基板は、素子をボンディング等で載せることで、一つの電子部品となります。近年の電子部品の小型化が進む中、デバイス基板も、小型化、薄型化が求められています。当社では、基材板厚0.040mmから対応が可能であり、お客様のニーズに幅広くお答えします。
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片面基板(1)
片面基板は、基板片側にのみ回路を形成したプリント配線板です。各種用途に応じた基板をご提供します。 小型化や部品実装密度を上げる高密度片面基板 半田付けおよび半田濡れ性に優れた片面基板 高電流対応の電源基板 等
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フレキシブル基板(4)
フレキシブル基板は、折り曲げなど 大きく変形させることができる 柔軟性のある 絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント配線板です。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、その他 ご使用のニーズに対応した製品をご提供します。
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フッ素樹脂基板(2)
フッ素樹脂含浸ガラスクロスなどを基材としたプリント配線板です。 誘電率、誘電正接が非常に小さく、良好な高周波特性を有しているため、高周波機器向けの用途に用いられています。 薄板、小型などのニーズに合わせた製品をご提供します。
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端面スルーホール基板(5)
高密度実装へのご提案 端面スルーホール基板による実装は、デバイス基板、モジュール基板の小型化 及び マザーボードの実装密度向上に大きく貢献します。 従来以上の狭ピッチの端面スルーホールの量産技術を確立しました。
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アルミベース基板(2)
アルミベース基板は、アルミの放熱性を生かした高放熱基板です。 放熱を必要とする各種用途に応じた基板をご提供します。