高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板、又製品の小型化薄型化へ極薄基板で設計自由度を提案します。

最終更新日 2025年01月07日

高放熱基板『銅インレイ基板』※放熱状態の比較資料付き

熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

最終更新日 2025年01月07日

アルミベース基板

放熱を必要とする各種用途に応じた基板をご提供！アルミ厚は2.00mmまで対応

最終更新日 2025年01月07日

高放熱基板『曲げアルミベース基板』

使用用途は車載電飾アクセサリー類など！板厚が0.40mmの薄型アルミベース基板

最終更新日 2025年01月07日

極薄リジッド基板

リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の製造が可能です！

最終更新日 2025年01月07日

端面スルーホール基板。独自加工により銅バリ・粉落ち解決します！

電子部品の小型化に伴う、実装上の問題・課題を弊社の端面スルーホール基板、貼り合わせ基板等、特殊構造で解決致します。

最終更新日 2025年01月07日