デバイス基板
デバイス基板
デバイス基板は、素子をボンディング等で載せることで、一つの電子部品となります。近年の電子部品の小型化が進む中、デバイス基板も、小型化、薄型化が求められています。当社では、基材板厚0.040mmから対応が可能であり、お客様のニーズに幅広くお答えします。
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デバイス基板(LED基板・センサー基板)
基材板厚0.04mmから対応が可能!お客様のニーズに幅広くお応えします。
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貼り合わせ基板
デバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の実装に合わせたプリント基板!
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側面コーティング基板
基板側面にコーティング!ガイドレールと擦れることで発生する端面からの粉落ちを防止
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端面電極基板『部分エッチングスルーホール基板』
スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去!板厚は0.04~0.3mmまで対応可能
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機能段差基板
電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適!
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シリコーン埋め込み基板
回路の高さを変えることで回路上にもシリコーンインクを形成することが可能!
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テントスルーホール基板
部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックス等を防止!
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レジスト穴埋め基板
スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、蓋をすることが可能!
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極薄リジッド基板
リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の製造が可能です!
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端面スルーホール基板。独自加工により銅バリ・粉落ち解決します!
電子部品の小型化に伴う、実装上の問題・課題を弊社の端面スルーホール基板、貼り合わせ基板等、特殊構造で解決致します。
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