HMI・HUD・クラスター・CIDの部品数削減【放熱EMC樹脂】
HMI・メータークラスター・HUD・CIDにおいて部材一体化で工程短縮と軽量化。大型筐体で複雑形状を実現。EMC対策部材を削減。
近年、車載HMI・メータークラスター・HUD・CIDの高度な電子化が進んでいる。 その影響で筐体の複雑化が進み、必要な機能を多数の部品の組み合わせで対応している。 その中で近年顕在化している熱対策や電磁波対策を樹脂で行うことにより、部材一体化で工程短縮と部品削減を実現する。 主要材料として利用されているアルミをはじめとした金属部材を 樹脂化することで軽量化が可能(同形状で約45%down)。 樹脂成形による形状の自由化と大量生産化によるコスト削減も期待。 多くの樹脂製品が、金属に比べて放熱性と電磁波(ノイズ)制御に劣る中、 積水テクノ成型の樹脂製品はこの機能を担保。 ■熱伝導樹脂成形品 (放熱重視) ・熱拡散による、製品温度上昇の低減 ・金属製品代替による軽量化、設計自由度の向上、大量生産化 ■放熱・電磁波シールド樹脂成形品 (放熱、電磁波シールド両立) ・熱拡散による、製品温度上昇の低減 ・導電性付与による、電磁波遮蔽性能 ・金属製品代替による軽量化、設計自由度の向上、大量生産化
基本情報
■熱伝導樹脂成形品 ・水平（面）方向への高熱拡散性の実現⇒ 熱伝導率：26W/(m・K） ・高剛性（汎用PP樹脂比較）の実現⇒ 曲げ強度：52MPa ■放熱・電磁波シールド樹脂成形品 ・水平（面）方向への高熱拡散性の実現⇒ 熱伝導率：14W/(m・K） ・電磁波シールド（電界）の実現⇒ 表面抵抗：10-1 Ω
価格帯
納期
型番・ブランド名
・熱伝導樹脂成形品 ・放熱・電磁波シールド樹脂成形品
用途／実績例
■車載カメラの筐体 ■ミリ波レーダーの筐体 ■メータークラスター ■放熱フィン ■インバーターカバー、DCDCコンバーターカバー ■OBCケース ■e-Axle ■ADAS部品 ■AD部品 ■シールドプレート ■その他、ECUケース
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積水テクノ成型は創立以来､射出成形事業を主たる業務とし車輌分野をはじめ､ 多くの産業に製品を送り出してきました｡ 「お客様本位」「品質重視」「環境配慮」を信条に､時代の潮流を意識した ものづくりを目指しております｡ また当社のコア技術である成形技術を更に進化させ､高機能樹脂製品､ 土木資材､環境貢献製品等の開発に注力。社会に貢献する企業を目指します｡