2022年04月26日
株式会社セムテックエンジニアリング
当社のスーパーマイクロシーブ（粒子用ふるい）は、エレクトロ フォーミング技術による加工により生成されています。 当資料では、精度の高い微細な穴加工を実現する、「スーパー マイクロシーブ技術」と従来のエッチング、レーザー、ドリル、 フライス、放電加工との違いをまとめております。 また、“加工例”も写真付きで掲載。 関連製品・関連カタログより詳しくご覧いただけます。
液晶テレビやスマホなどに使用する微細粒子の選別に用いる『ふるい』。アスペクト比10倍の高耐久性と高精度の微細加工を実現する技術！
Q：エレクトロフォーミング(電鋳)技術とは？ A：半導体技術と電気めっき技術を組み合わせて微細な構造の製品を造り出す技術です。 弊社は、感光性の樹脂にパターン成型を通して露光を行い架橋させて精製した支柱を用い、ニッケルめっきを行うことで微細な製品を製造しています。 Q：アスペクト比とは？ A：微細加工では、穴または溝幅の寸法と製品の厚みの関係を表します。 板厚÷穴径＝アスペクト比であり、この値が大きいほど頑強となります。 ※詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
