• 1.注目技術情報(4)

  １．セムテックエンジニアリングは≪独創技術開発≫を通して社会に貢献しています ・１つ目は ≪エレくトロフォーミング技術≫による技術限界の壁を超える微細加工 　特に高精度・高強度・高開口率・超高アスペクト比（板厚÷穴径） 全てを両立させる製造技術を確立。 高信頼性製品の事業化に貢献　（製品の受託も行っています） 　＊ スーパーマイクロシーブ (篩）　狭ピッチ製品 （穴径＋１０μｍ）の製作例 【 最少穴径φ５μｍ ・板厚５０μｍ 】 ・ 【 穴径φ１０μｍ ・最大板厚１００μｍ 】 ・２つ目はスーパーマイクロシーブの採用例　穴径以上の粗粒子を個数レベルで完全に除去する 最先端の分級技術を確立　 （分級技術紹介ご参照） 　S-150Wは湿度式分級装置で 篩の最少穴径は５μｍ・板厚５０μｍです

• 2.基本技術紹介(4)

  ２．微細加工の有力技術 ≪エレくトロフォーミング技術≫について ・エレくトロフォーミングと呼ばれる工法は半導体製造技術と電気メッキを組合せた技術で他の加工方法では出来ない 『微細形状』の加工が行える特殊な技術です ・弊社の大きな特徴は 一般的なアスペクト比が１～２程度に対し 技術限界の壁を超える 　１０以上の 『超高アスペクト比』 製品を提供する製造技術を確立している点です ・更に 硬度も HV550～600と非常に硬く 製品の信頼性は突出しています

• 3.微細加工事例(7)

  ３．エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫ ・エレくトロフォーミング技術の特徴の１つが露光工程で使用するフォトマスクのパターンの設計により 『微細で任意な形状』を自由に作れる点です　(異形穴資料 参照） ・セムテックエンジニアリングは超高アスペクト比の微細異形穴を製作する独創技術も確立 ・狭ピッチ・硬度 HV550～600の特徴に着目 ⇒ 高耐圧用途にも製品展開が可能 ・この技術は穴径精度・ピッチ精度が非常に高く ⇒ 多技の用途開発が可能です

• 4.採用事例(11)

  ４．機能性粒子の分級（粒子径を揃える）に使用される 超高信頼性スーパーマイクロシーブ ・４Ｋ８Ｋ液晶テレビ・パソコン・スマートフォン・・等 超高画質化を可能にした技術革新には『機能性粒子と呼ばれる微細粒子』が重要な２ヶ所に採用されています ・液晶パネルで２枚のガラスパネルの間隔を狭く均一にするための 『スペーサー粒子』及び高密度回路の接続に使う 表面に金メッキを施した 『異方性導電粒子』です ・この粒子は規格が非常に厳しく１００億に１個の規格外粒子の混在も許されません ・機能性粒子の粒子径を揃えるために弊社の超高信頼性 『篩』 スーパーマイクロシーブが多くの企業様で採用されています

• 5.応用事例(4)

  ５．エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪次世代の製品開発に≫ ・この技術の利点は 露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状が作れる点です　セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 ・『任意の穴形状』＋『 狭ピッチ』+ 『超高アスペクト比』 ＋ 『硬度 ＨＶ６００』 ＋ 『高耐圧』 　従来の加工技術では不可能と思われていた ⇒ 『画期的な製品開発』の可能性・・・大 ・この様な事も 夢の超高密度紡糸 【異形断面繊維】に挑戦　今まで想定出来なかった構想が可能に・・・ 大学を中心に Ｘ線に変わる次世代の透視技術の研究　医療分野の開発にも貢献

• 6.分級技術紹介(4)

  ６．究極の分級技術を極める　≪粒径分布に現れない粗粒子≫を完全除去 ・微粒子開発および微粒子の用途開発は近年急速に広がりを見せ 材質・粒子径・形状など数多くの企業で新規事業に向けた模索が行われています　（粉体工業展に於ける感触） ・用途によっては非常にシャープな粒径分布が求められている一方 製造過程で混在した粗粒子を完全に除去し 厳しい要望規格を満足する事は極めて難しい課題です ・セムテックエンジニアリングが開発した超高アスペクト比 超高信頼性 『篩』 ≪スーパーマイクロシーブ≫による 粒子径５μｍ以下の分級技術開発に挑戦 ・ 最少穴径５μｍ　製造過程で混在するΦ５μｍ以上の粗粒子をＰＰＢレベルで完全除去ることに成功。　量産用 湿式分級装置 S-150Wの開発にも成功

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