1.注目技術情報
1.注目技術情報
1.セムテックエンジニアリングは≪独創技術開発≫を通して社会に貢献しています ・1つ目は ≪エレくトロフォーミング技術≫による技術限界の壁を超える微細加工 特に高精度・高強度・高開口率・超高アスペクト比(板厚÷穴径) 全てを両立させる製造技術を確立。 高信頼性製品の事業化に貢献 (製品の受託も行っています) * スーパーマイクロシーブ (篩) 狭ピッチ製品 (穴径+10μm)の製作例 【 最少穴径φ5μm ・板厚50μm 】 ・ 【 穴径φ10μm ・最大板厚100μm 】 ・2つ目はスーパーマイクロシーブの採用例 穴径以上の粗粒子を個数レベルで完全に除去する 最先端の分級技術を確立 (分級技術紹介ご参照) S-150Wは湿度式分級装置で 篩の最少穴径は5μm・板厚50μmです
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超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例
セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ・パソコン・スマートフォン等の超高画質の技術革新に採用。
最終更新日
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【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介
穴径5μm・ピッチ15μm・板厚50μm・超高アスペクト比(板厚÷穴径)の超微細加工技術を確立!※自由自在な異形穴加工をご紹介
最終更新日
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超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例
セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ・パソコン・スマートフォン等の超高画質の技術革新に採用。
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エレクトロフォーミング(電鋳)技術 ※分級技術を極める
粒子製造過程で混在している粗粒子や規格外粒子を除去!分級に不可欠な 『篩』はセムテックエンジニアリングの独自技術で解決
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