ICPメタルエッチング装置
Al系やCrなどの金属膜の微細パターンのエッチングに対応!デモ機常設!装置見学、サンプルテスト対応中
『ICPメタルエッチング装置』は、先端薄膜プロセスに対応した 金属膜対応の高密度プラズマエッチング装置です。 半導体、MEMSなどの汎用デバイスだけでなく露光用マスクや金属基板の 表面処理などの特殊プロセスにも積極対応いたします。 独自のチャンバ内構造により抵パーティクルのメタルエッチング (nmレベル)を実現しており、高い歩留りと稼働率が特長です。 【特長】 ■nmレベルのメタル膜の精密エッチング ■独自機構による抵パーティクルプロセス ■メタル膜、化合物半導体基板など幅広い用途へのプロセス対応 ■ナノインプリントモールド用「SERIO」の基本構成を生かした 高いハードの信頼性 ■ウェハだけでなく特殊材質、形状基板への積極対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】 ■ハード構成:ロードロック式 ロードロック室 エッチング室各1室構成 ※量産用 マルチチャンバタイプもラインアップ ■処理基板:~φ8インチウェハ形状品(矩形基板対応可能) ■基板材質:Si、ガラス、化合物半導体基板(GaAS、サファイア)等 ■エッチング対象:各膜種 Al系(AlSi、AlSiCu)・Cr等 :各基板 GaAS・サファイア等 ■対象プロセス :各種薄膜エッチング等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
【用途】 ■金属膜対応のプラズマエッチング ■メタル膜、化合物半導体基板など ■半導体、MEMSなど ■露光用マスクや金属基板の表面処理など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ラインアップ(1)
型番 | 概要 |
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ICPエッチング装置「SERIO] | SiディープエッチングやSiN犠牲層形成に対応した高密度プラズマエッチング装置。MEMSセンサー・デバイスの量産やナノインプリントモールドの作成に最適 |
カタログ(11)
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神港精機は技術主導のメーカーとして、特に真空機器分野において蓄積した数々のノウハウを生かし、ユーザーニーズに沿った革新的な製品を送り出しています。 又、近年はエレクトロニクス・新素材などの最先端分野へ挑戦し特長ある技術の高度化と有機的結合により、真に価値のあるハードウェアとソフトウェアの開発を目指し取り組んでいます。