ICPプラズマエッチング装置『SERIO』
平滑なエッチング面と高い加工精度を実現！サンプルテスト対応いたします！
『SERIO』は、Si深掘り、石英の垂直加工、有機膜のエッチングなど 幅広い用途に対応する高密度プラズマエッチング装置です。 実績豊富なICPプラズマ電極を搭載し、平滑なエッチング面と高い 加工精度を実現。スキャロップの無い平滑なエッチングが可能で、 ナノインプリントモールドの作成に適しています。 平滑なエッチング側面、加工面の垂直性、開口部の角度制御などナノイン プリントモールドに必要な多くのプロセス性能を備えています。 【特長】 ■スキャロップの無い平滑なエッチング側面 ■高いSi深掘り時の垂直性（90°±2°） ■エッチングテーパー角の制御性 ■高開口度エッチングに対応 ■デモ機を常設 ■サンプルテストに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【仕様】 ■ハード構成：ロードロック式 ロードロック室 エッチング室各1室構成 ※量産用 マルチチャンバタイプもラインアップ ■処理基板：～φ8インチウェハ形状品（矩形基板対応可能） ■対応基板：Si、石英、セラミックス（アルミナ、AlTiC等）ガラス、 圧電体（LT，LN）等 ■エッチング対象：基板Si、石英、 各膜種 Si系(SiO2、SiN)・有機膜 等 ■対象プロセス：Si深掘り、SiN犠牲層形成、各種薄膜エッチング等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■Si深掘り ■石英の垂直加工 ■犠牲層の形成 ■酸窒化膜 ■有機膜のエッチング など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（14）
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取り扱い会社
神港精機は技術主導のメーカーとして、特に真空機器分野において蓄積した数々のノウハウを生かし、ユーザーニーズに沿った革新的な製品を送り出しています。 又、近年はエレクトロニクス・新素材などの最先端分野へ挑戦し特長ある技術の高度化と有機的結合により、真に価値のあるハードウェアとソフトウェアの開発を目指し取り組んでいます。
