バッチ式真空半田付装置（フラックスレスリフロー 真空リフロー）
パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフローを実現。新型登場でグレードＵＰ！ ※サンプルテスト対応中
基本情報
真空排気と還元雰囲気の組合せによりフラックスレスリフローを実現、半田・基板にあわせた好適な圧力プロファイルでボイドレスを実現。バッチ式のコンパクトな装置形態でガス・電力の省エネ化を実現。 立上・処理・メンテナンス含め短タクト処理を実現。 パワーモジュール半田付だけで無くウェハバンプリフロー、リペア、ＭＥＭＳデバイス封止工程等各種接合工程に幅広い実績。 ナノ金属ペースト焼結接合工程にも実績と柔軟で積極的な試作対応 【展示会概要】＜ネプコン・ジャパン 2020＞ 出展：第34回 ネプコン・ジャパンーエレクトロニクス 開発・実装展 日時：1月15日(水)～17(金) 会場：東京ビッグサイト 小間：南展示棟 S8-15
価格情報
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納期
用途／実績例
パワー半導体モジュール半田付 パワー半導体モジュール金属ナノペースト焼結接合 ＭＥＭＳデバイス封止 ウェハバンプリフロー 半田付リフロー後のリペア工程
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取り扱い会社
神港精機は技術主導のメーカーとして、特に真空機器分野において蓄積した数々のノウハウを生かし、ユーザーニーズに沿った革新的な製品を送り出しています。 又、近年はエレクトロニクス・新素材などの最先端分野へ挑戦し特長ある技術の高度化と有機的結合により、真に価値のあるハードウェアとソフトウェアの開発を目指し取り組んでいます。
