超高真空スパッタリング装置（STM2323型）
先端薄膜デバイスの研究開発に最適。カスタマイズ容易な枚葉式超高真空インラインシステム。豊富なオプションと柔軟な対応で要求に対応
１０‐⁷ｐａの排気性能を持つ超高真空スパッタリング装置。標準構成でカセット室・搬送室・エッチング室・複数のスパッタ室を装備。全自動ＣｔｏＣ方式による完全自動運転で研究開発作業の効率化を実現いたします。 高効率強磁性体用カソードやワイドエロージョンカソードなど成膜機構も選択でき、基板や目的に合わせて個別要求にご対応いたします。 シンプルな装置構成にも対応可能、リーズナブルなコスト対応を実現いたします。 上位仕様としてクラスタタイプの搬送室も装備可能でアニールや蒸着などの異種プロセス室も搭載可能な進化型スパッタリング装置です。
基本情報
標準インラインタイプ 標準６室構成（ロードロック室、カセット室、搬送室、スパッタ室３室） 枚葉式CｔｏＣシステム 到達圧力：１０－⁷ｐａ Order（スパッタ室） 対象基板：φ２～４インチ オプション機構 高効率強磁性体用カソード、基板磁化機構、エッチング室 カスタマイズ対応
価格情報
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納期
型番・ブランド名
ＳＴＭ２３２３型
用途／実績例
磁気デバイス開発 化合物半導体開発 薄膜半導体研究開発
カタログ（8）
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取り扱い会社
神港精機は技術主導のメーカーとして、特に真空機器分野において蓄積した数々のノウハウを生かし、ユーザーニーズに沿った革新的な製品を送り出しています。 又、近年はエレクトロニクス・新素材などの最先端分野へ挑戦し特長ある技術の高度化と有機的結合により、真に価値のあるハードウェアとソフトウェアの開発を目指し取り組んでいます。
