マルチチャンバスパッタリング装置
20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド・ニッチプロセスへ個別対応のプロセス＆ハードウェア
標準仕様では対応の困難な各種用途・基板に積極対応。 Ｒ＆Ｄ・ディスクリート・化合物・ＭＥＭＳ・パッケージ・実装工程・マスク・小型ＦＰＤ 多くの基板に専用機構を用意。 基板のトレイ搬送も標準対応、大気側の基板ハンドリングで異種基板の同一装置での成膜・処理を実現。 各用途専用カソード（ワイドエロージョン・強磁性体・酸化物・リアクティブ用）に加え特殊基板機構（高温加熱・磁場印加・冷却等）で幅広い用途に対応。社内デモ機によるプロセステストを基に専用装置を個別設計。
基本情報
搬送室を中心としたクラスター型スパッタリング装置。 基板搬送もベア及びトレイ（サセプター）も標準対応。矩形・小径・不定形 多くの基板に積極対応。 最大8インチ及び8インチ相当の矩形基板に対応。6角形タイプと4角形タイプの２機種を標準ラインナップ。 半導体以外の用途にも半導体の性能とクリーンネスを実現。 次世代開発用スパッタリング装置
価格情報
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納期
型番・ブランド名
ＳＴＭシリーズ
用途／実績例
半導体研究開発・試作 電子デバイス量産（ＭＥＭＳ・ＳＡＷデバイス・高周波デバイス） 化合物半導体研究・量産 半導体パッケージング（ＵＢＭ形成） 高密度実装基板試作・量産 小型ＦＰＤ開発・試作
ラインアップ（1）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| 枚葉式スパッタリング装置ＳＴＬシリーズ | マルチチャンバスパッタリング装置ＳＴＭシリーズのプロセスチャンバを採用。用途に合わせた専用カソードと各部機構を装備。シンプルな構造で先端成膜プロセスを提供 |
カタログ（3）
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取り扱い会社
神港精機は技術主導のメーカーとして、特に真空機器分野において蓄積した数々のノウハウを生かし、ユーザーニーズに沿った革新的な製品を送り出しています。 又、近年はエレクトロニクス・新素材などの最先端分野へ挑戦し特長ある技術の高度化と有機的結合により、真に価値のあるハードウェアとソフトウェアの開発を目指し取り組んでいます。
