真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）
インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介 ＜サンプルテスト受付中＞
真空はんだ付け装置は真空中ではんだを溶融させることにより、 はんだ中のボイドを除去します。 予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、 フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1クラスを 誇ります。 上部ランプヒータ仕様採用により、重量物を含む大型製品/異形基板にも対応しています。 【展示会出展情報】 インターネプコン2023に出展。 本装置のパネルと大型製品のサンプルを展示します。 （会期1/25（水）～1/27（金）＠東京ビッグサイト 小間番号：東1ホール 2-34） ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【特長】 １．N2・H2・蟻酸雰囲気でのリフローが可能 ２．H2・蟻酸の濃度コントロールにより良質な半田付けを実現 ３．低酸素濃度（5ppm以下） ４．急速加熱・急速冷却だけでなく、ステップ加熱や徐冷にも対応 ５．バッチ〜中量生産産～大量産まで豊富なラインナップ 【主仕様】 処理寸法：W310×D320×H150mm（バッチ式） 処理温度：100℃〜450℃ MAX500℃ 雰囲気：N2・H2・蟻酸 もしくは真空 真空系：到達圧力１Pa ◎より詳しい掲載内容につきましては、 カタログをご覧頂くか、直接弊社営業所までお問い合わせください。
価格情報
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納期
型番・ブランド名
真空はんだ付け装置 （真空リフロー装置）
用途／実績例
車載用パワーデバイス・産業用パワーデバイス・ペルチェ素子
カタログ（5）
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取り扱い会社
神港精機は技術主導のメーカーとして、特に真空機器分野において蓄積した数々のノウハウを生かし、ユーザーニーズに沿った革新的な製品を送り出しています。 又、近年はエレクトロニクス・新素材などの最先端分野へ挑戦し特長ある技術の高度化と有機的結合により、真に価値のあるハードウェアとソフトウェアの開発を目指し取り組んでいます。
