【次世代パッケージ大型基板対応装置】 成膜/エッチング/アニール
先端パッケージへの展開 300×300、510×515等、次世代パッケージ基板向けに各種プロセス装置をご提案いたします
前工程から後工程まで、一括ラインでのご提案が可能です。 （成膜、エッチング・アッシング、アニール・Cuビア焼成等） R&D向けバッチ装置～EFEM対応の量産機まで、目的に応じたシステムのご提案をいたします。 また各システムににおいて、多彩なオプション、カスタム対応が可能でございます。 お気軽にお問い合わせください。
基本情報
●成膜 研究開発/生産 目的に応じて適切な装置構成（バッチ、ロードロックタイプ、インラインタイプなど）をご提案いたします。 必要な機能に応じてカスタムアップが可能です。（加熱室、逆スパッタ室、バイアススパッタ 他） ●エッチング・クリーニング 対象基板にあわせたステージ形状でのご提案いたします。 最大□600mmステージまで対応。 用途/目的に合わせた構成のご提案（バッチタイプ、大気搬送タイプ 他）も可能です。 ●アニール/Cuビア焼成 多段式カセットによる一括処理。 酸素濃度管理によるクリーン環境での処理が可能です。 また還元雰囲気下でのCuビア焼成
価格帯
納期
用途／実績例
・先端パッケージ基板（インターポーザ）への対応 ・大型、不定形基板への展開 ・個片ピース一括処理への対応
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取り扱い会社
神港精機は技術主導のメーカーとして、特に真空機器分野において蓄積した数々のノウハウを生かし、ユーザーニーズに沿った革新的な製品を送り出しています。 又、近年はエレクトロニクス・新素材などの最先端分野へ挑戦し特長ある技術の高度化と有機的結合により、真に価値のあるハードウェアとソフトウェアの開発を目指し取り組んでいます。