【焼結材対応】真空・還元シンタリング炉＜最大615×615mm＞
大型基板対応真空・還元雰囲気シンタリング炉│半田付け、焼結接合、Cuビア焼成等多目的処理が可能です。
業界No.1の実績を誇る真空リフロー装置に大型基板対応モデルが登場！ 従来の半田付けだけではなく、焼結接合、ビア焼成等多目的な処理にご活用いただけます。 焼結材対応向けとして、初期真空排気無しでのガス導入が可能です。 最大615×615mmまで対応しながらも、基板内温度分布は従来モデルと同等性能を実現しております。 各種カスタマイズにも対応しております。 お気軽にお問い合わせくださいませ。
基本情報
・処理エリア：615×615×H100mm ・温度：100～400℃ ・ガス系：N2,ギ酸,H2 ・オプション：チラーユニット、ギ酸濃度計、ギ酸除害装置、水素検知器等 お客様ご希望の仕様、安全仕様にも対応いたします。
価格帯
納期
用途／実績例
・パワーデバイス半田付け ・各種電子部品半田付け ・シンター接合 ・ビア焼成 ・回路形成用Cuインク材シンタリング処理
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取り扱い会社
神港精機は技術主導のメーカーとして、特に真空機器分野において蓄積した数々のノウハウを生かし、ユーザーニーズに沿った革新的な製品を送り出しています。 又、近年はエレクトロニクス・新素材などの最先端分野へ挑戦し特長ある技術の高度化と有機的結合により、真に価値のあるハードウェアとソフトウェアの開発を目指し取り組んでいます。