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TPCA show2026 展覽公告 出展のお知らせ
進和將首次在台灣參展 TPCA 2026。 このたび進和は、10/20~1/22に開催されるTPCA show2026に出展いたします。 展覽日期: 2026/10/20(二)~10/22(四) 9:30-17:00 ※ 10/22(四)至 15:30 結束 展覽地點: TaiNEX(台北南港展覽館) 攤位號碼: 4F 1Booths 【L-331】 進和將參加於台灣舉辦的 TPCA Show 2026。 最大亮點是可實現 80µm 以下微量點膠及最高 500 shot/sec 高速點膠的「Quspa」系列點膠機。 透過影片與點膠樣品,您可親眼確認其速度與成品品質。 此外,我們也將介紹以下解決方案。 ・適用於 SiC、玻璃等脆性材料的切割設備 ・可抑制異物混入的立式薄膜預貼設備 ・有助於降低氮氣用量、空洞及飛濺的迴焊爐與波峰焊設備 ・在多種製程中協助提升品質的濕式噴砂技術 ■出展製品 ・精密塗布装置「Quspa」 ・SiCやガラスなどの脆性材料向けダイシング装置 ・縦型フィルム仮貼機 ・リフロー炉・フローはんだ付け装置 ・ウェットブラスト
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ネプコンジャパン2024 出展製品・イベントのお知らせ
このたび進和は、1/24~1/26に開催されるインターネプコンジャパンに出展いたします。 日時:1/24(水)~1/26(金)10:00-17:00 場所:東京ビッグサイト 東1ホール 小間番号 【E4-8B】 弊ブースでは、フルモデルチェンジした新型ディスペンサー装置「Quspa-LX」を初披露。 デモトライをご覧いただけます。 また、世界シェアNo.1のTXC社 水晶振動子、FoxconnグループのCMOS車載向けカメラモジュールをご紹介します。 1/25(木)には、弊ブースにて、あの有名Youtuberの ものづくり太郎 氏がご登場! 新製品の魅力を分かりやすく紹介していただきます。 当日は午前と午後の2回のみの開催です。この機会を是非、お見逃しなく! 午前:11時~ 午後:15時~ 皆様のご来場お待ちしております。 今回より、ネプコンジャパンのご入場には事前登録が必要です。未登録の方はリンクよりご登録ください。
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【インターネプコン 2018 出展のお知らせ】はんだジェット実演!先着サンプルプレゼント
拝啓 貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 弊社は、2015年1月17日(水)〜1月19日(金)に東京ビックサイトで開催される第47回インターネプコン ジャパンに出展いたします。 ぜひとも貴殿に、弊社の【超精密ディスペンサー装置及び高精度ディスペンサー(クリームはんだジェット)をご覧いただきたく、ご案内申し上げます。 弊社社員・スタッフ一同、ご来社を心よりお待ち申し上げております。 ◎ 出展ブース【E7 - 38】 <出展内容> ・ クリームはんだジェットディスペンサー 塗布実演 (塗布サンプルプレゼント 先着順) ・ スマートフォン部品実装、車載半導体様向けに 最適な設備提案及び設備の展示 ・ 商談ルーム有り <お問合せ先> 株式会社進和 メカトロシステムセンター 担当:小澤 TEL:052-739-0175 E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp
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【無償サンプルテスト 絶賛実施中】
現在、ディスペンス工程において問題点・改善点などを日々求められている方向けに朗報です! 弊社では、随時ユーザー様の塗布問題を改善する為に、無償サンプルテストを随時実施しております。特に弊社では高粘度材料に適応した塗布ヘッドのご提案・塗布位置精度にシビアなユーザー様向けにベストマッチするご提案が可能です! 実施する主な内容といたしまして、 ・ 塗布重量精度 評価 ・ 塗布形状 評価 ・ サイクルタイム 評価 などを実施し、既存設備を比較。 後日、塗布評価報告書を提出し、貴社問題点の解決を目指します! <お問合せ先> 株式会社進和 メカトロシステムセンター 担当:小澤 TEL:052-739-0175 E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp
株式会社進和について
メカトロシステムセンター
The Next Standard 半導体/LED/基板実装分野のディスペンス工程にて、今までにない品質と利便性を提供します。
幅広い材料・基板において、高速・高精度の微小塗布を実現するディスペンサー装置を製作・販売しております。 国内9箇所、海外7箇所に営業網を持ちお客様により身近な存在として、ディスペンシングのソリューションをご提案いたします。






