製品サービス
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超精密ディスペンサー Quspaシリーズ(5)
ディスペンス業界の新しい常識 進和 超精密ディスペンサー 『Quspa』 ●半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) →高精度/高速処理を実現！ X-Y繰返し精度：±５μm →高速化による設備投資台数の削減 →常温吐出による塗布量安定性UP →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（MIN：170μm） ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他
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非破壊検査装置(1)
金属内部の割れやボイドを非破壊・高速で検出する検査装置のご紹介 プル試験、シェア試験などの破壊検査や、外観検査が一般的だった様々な検査対象において、新たなソリューションをご提供します。 ■外観検査では確認できない金属内部の割れ・ボイドや、接合強度を確認 ■高速処理のため全数検査も視野に ■検査対象へのダメージなし ■主な検査対象：インターポーザ、ワイヤーボンディング、はんだバンプ 他
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半導体製造関連装置(1)
超高速で接着剤の剥離を実現するフォトニック・デボンディング装置のご紹介 光を瞬間的に熱へ変換し、接着剤を剥離する新しいTBDBソリューションです。 ■灰が残らないためクリーンで負荷なし ■広範囲照射で高速処理 ■コストメリットも抜群 ■主な対象：パネル（PLP）、ウェーハ（WLP）、TSV、他
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進和 ジェットポンプシリーズ(5)
ディスペンス業界の新しい常識 【進和 ジェットディスペンサー】 ◎0402/0201 はんだジェットディスペンス対応 ◎フリップチップアンダーフィル対応 ・ 高密度実装に対応。極小スペースへの微量塗布を実現 ・ 塗布高速化による設備投資台数の削減 ・ 常温吐出による塗布量安定性UP ・ 歩留まりの大幅削減、生産効率UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（MIN：170μm） ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他
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進和 スクリューポンプシリーズ(1)
ディスペンス業界 トップクラスの能力値 【進和スクリューディスペンサー】 ・LED後工程/基板実装工程 →スクリュー回転量による塗布量調整 （高粘度材料への対応可能） →塗布高速化による設備投資台数の削減 （エアー式ディスペンサー比較：2～5倍の処理能力） →常温吐出による塗布量安定性UP →歩留まりの大幅削減、生産効率UP 【アプリケーション】 ◆2次アンダーフィル ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（φ250~φ300μm） ※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他