進和 ジェットポンプシリーズ
進和 ジェットポンプシリーズ
ディスペンス業界の新しい常識 【進和 ジェットディスペンサー】 ◎0402/0201 はんだジェットディスペンス対応 ◎フリップチップアンダーフィル対応 ・ 高密度実装に対応。極小スペースへの微量塗布を実現 ・ 塗布高速化による設備投資台数の削減 ・ 常温吐出による塗布量安定性UP ・ 歩留まりの大幅削減、生産効率UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS&HDD ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(MIN:170μm) ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他
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進和ジェットポンプ(高粘度/高速吐出/超微小)QJC3280F
世界トップクラス0.001mg / 高速塗布化に成功!各業界の塗布工程での汎用性◎(半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)
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【クリームはんだ塗布向け】ジェットディスペンサー
φ150μm、φ110μmドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現
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超高粘度対応 ジェットディスペンサー 【3300A】
高粘度材料もお任せ! 塗布の可能性を拡げるディスペンサー
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ホットメルト ディスペンサー
全てのホットメルト材料に対応したディスペンサーがついに登場!
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クリームはんだ φ150μmを『ジェットディスペンス工法』で実現
スマートフォン実装部品メーカー、基板実装メーカー必見!ジェットディスペンス工法による改善例を掲載した技術資料を無料プレゼント
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