半導体製造関連装置

超高速で接着剤の剥離を実現するフォトニック・デボンディング装置のご紹介 光を瞬間的に熱へ変換し、接着剤を剥離する新しいTBDBソリューションです。 ■灰が残らないためクリーンで負荷なし ■広範囲照射で高速処理 ■コストメリットも抜群 ■主な対象：パネル（PLP）、ウェーハ（WLP）、TSV、他