超精密ディスペンサー Quspaシリーズ

ディスペンス業界の新しい常識進和超精密ディスペンサー『Quspa』 ●半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) 　→高精度/高速処理を実現！　　　X-Y繰返し精度：±５μm 　→高速化による設備投資台数の削減　→常温吐出による塗布量安定性UP 　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップアンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（MIN：170μm） ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂他