精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】
高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによる生産効率大幅UP! 製造現場の塗布問題解決に最適!
☆☆☆進和 精密ディスペンサー GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程 →高精度/高速処理を実現! (X-Y繰返し精度:±30μm) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他
基本情報
基本情報精密ディスペンサー装置GP2【※LED/基板実装工程】 【特長】 ◆装置サイズ:1,000mm×1,000mm×1,500mm ◆重量:約600kg ◆電源仕様:AC200V,3層,20A ◆ボールねじ駆動(±30μm) ◆超高精度 画像処理システム チップ位置 検査速度:30chips/sec ◆非接触高さ計測機能(レーザー方式) ◆対象ワークサイズ:MAX 250mm×330mm MIN 50mm×70mm ◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載 ◎ディスペンス温度調整ユニット付 ◆簡易ソフトプログラム ◆簡易検査機能 (塗布面積/塗布高さ検査~フィードバック機能) 他 ◆日本語/英語/中国語 3か国語対応 ☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆ ☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆
価格帯
納期
型番・ブランド名
GP2
用途/実績例
【各業界/各材料への幅広い実績】 ☆☆☆進和ディスペンサー☆☆☆ 半導体後工程・・・アンダーフィル/ダム&フィル クリーム半田/Agペースト/UV硬化樹脂 他 LED後工程・・・蛍光体ディスペンス全般 (SMD/PLCC/Dam&Fill 他) COBパッケージ(5mg~360mg) 基板実装・・・クリーム半田/Agペースト/防湿材/UV硬化樹脂 他 HDD後工程・・・Agペースト/熱硬化性樹脂/3Dディスペンシング 他 MEMS・・・Agナノペースト/UVナノペースト 他
カタログ(6)
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[E-learning Information] Introduction to GC-MS systems used for the analysis of phthalate esters and brominated flame retardants in the RoHS directive and business efficiency improvements.
The RoHS Directive is a European law concerning the regulation of chemical substances in electrical and electronic equipment. It specifies a wide range of substances, from inorganic to organic materials, as regulated items and establishes respective threshold values for each. When domestic companies export products related to electrical and electronic equipment to Europe and other regions, they must demonstrate that the content of all these items is below the threshold values. This e-learning will provide an overview of GC/MS analysis related to phthalate esters in accordance with the RoHS Directive, as well as solutions for improving operational efficiency using the Thermo Scientific Chromeleon 7 chromatography data system. Additionally, the latest information on effective verification methods for the additive TOTM, which affects the false positive results for DEHP, will also be introduced.
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【インターネプコン 2018 出展のお知らせ】はんだジェット実演!先着サンプルプレゼント
拝啓 貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 弊社は、2015年1月17日(水)〜1月19日(金)に東京ビックサイトで開催される第47回インターネプコン ジャパンに出展いたします。 ぜひとも貴殿に、弊社の【超精密ディスペンサー装置及び高精度ディスペンサー(クリームはんだジェット)をご覧いただきたく、ご案内申し上げます。 弊社社員・スタッフ一同、ご来社を心よりお待ち申し上げております。 ◎ 出展ブース【E7 - 38】 <出展内容> ・ クリームはんだジェットディスペンサー 塗布実演 (塗布サンプルプレゼント 先着順) ・ スマートフォン部品実装、車載半導体様向けに 最適な設備提案及び設備の展示 ・ 商談ルーム有り <お問合せ先> 株式会社進和 メカトロシステムセンター 担当:小澤 TEL:052-739-0175 E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp
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【無償サンプルテスト 絶賛実施中】
現在、ディスペンス工程において問題点・改善点などを日々求められている方向けに朗報です! 弊社では、随時ユーザー様の塗布問題を改善する為に、無償サンプルテストを随時実施しております。特に弊社では高粘度材料に適応した塗布ヘッドのご提案・塗布位置精度にシビアなユーザー様向けにベストマッチするご提案が可能です! 実施する主な内容といたしまして、 ・ 塗布重量精度 評価 ・ 塗布形状 評価 ・ サイクルタイム 評価 などを実施し、既存設備を比較。 後日、塗布評価報告書を提出し、貴社問題点の解決を目指します! <お問合せ先> 株式会社進和 メカトロシステムセンター 担当:小澤 TEL:052-739-0175 E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp
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幅広い材料・基板において、高速・高精度の微小塗布を実現するディスペンサー装置を製作・販売しております。 国内9箇所、海外7箇所に営業網を持ちお客様により身近な存在として、ディスペンシングのソリューションをご提案いたします。










