株式会社進和 メカトロシステムセンター 公式サイト

☆☆☆進和 精密ディスペンサー　GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±30μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

基本情報精密ディスペンサー装置GP2【※LED/基板実装工程】 【特長】 ◆装置サイズ：1,000mm×1,000mm×1,500mm ◆重量：約600kg ◆電源仕様：AC200V,3層,20A ◆ボールねじ駆動（±30μm） ◆超高精度 画像処理システム 　　チップ位置 検査速度:30chips/sec ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm 　　　　　　　　　　MIN 50mm×70mm ◆ジェットポンプ or　スクリューポンプ搭載 　　◎ディスペンス温度調整ユニット付 ◆簡易ソフトプログラム ◆簡易検査機能 　　（塗布面積/塗布高さ検査～フィードバック機能） 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　他　 ◆日本語/英語/中国語　3か国語対応 ☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆ ☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆

GP2

【各業界/各材料への幅広い実績】 ☆☆☆進和ディスペンサー☆☆☆ 半導体後工程・・・アンダーフィル/ダム＆フィル クリーム半田/Agペースト/UV硬化樹脂　他 LED後工程・・・蛍光体ディスペンス全般 　　　　　　　　（SMD/PLCC/Dam&Fill 他） 　　　　　　　　COBパッケージ（5mg～360mg）　　　　　　　　 基板実装・・・クリーム半田/Agペースト/防湿材/UV硬化樹脂　他 HDD後工程・・・Agペースト/熱硬化性樹脂/3Dディスペンシング　他 MEMS・・・Agナノペースト/UVナノペースト　他