超精密塗布装置　MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

超精密塗布装置　MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！スマートフォン部品の実装及びフリップチップ分野において高精度/高機能を提案！

進和超精密ディスペンサー　MsＬ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) 　　→高精度/高速処理を実現！　　　（X-Y繰返し精度：±５μm）　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載）　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップアンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（ＭＩＮ：φ150μｍ） ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

基本情報

【特長】 ◆装置サイズ：1,300mm×1,100mm×1,380mm ◆重量：約800kg ◆電源仕様：AC200V,3層,30A ◆リニアサーボモーター駆動（±5μm） ◆超高精度画像処理システム　　チップ位置検査速度:MAX 30chips/sec ◎フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮 ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm 　　　　　　　　　　MIN 50mm×70mm 　　※標準サイズ。サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談。 ◆ジェットポンプ or　スクリューポンプ搭載　　◎ディスペンス温度調整ユニット付 ◆基板加熱ユニット搭載可能 ◆簡易ソフトプログラム ◆簡易検査機能　　（ディスペンス重量計測～フィードバック機能）　　（塗布面積/塗布高さ検査～フィードバック機能）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　他　 ◆日本語/英語/中国語　3か国語対応購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております。詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい。

価格情報

納期

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型番・ブランド名

Quspa-MsL

用途／実績例

【各業界/各材料への幅広い実績】進和ディスペンサー半導体後工程・・・アンダーフィル/ダム＆フィルクリーム半田/Agペースト/UV硬化樹脂　他 LED後工程・・・蛍光体ディスペンス全般　　　　　　　　（SMD/PLCC/Dam&Fill 他）　　　　　　　　COBパッケージ（5mg～360mg）　　　　　　　　基板実装・・・クリーム半田/Agペースト/防湿材/UV硬化樹脂　他 HDD後工程・・・Agペースト/熱硬化性樹脂/3Dディスペンシング　他 MEMS・・・Agナノペースト/UVナノペースト　他