株式会社進和 メカトロシステムセンター 公式サイト

☆☆☆進和超精密ディスペンサー　MsB☆☆☆ ・LED後工程/半導体後工程 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±10μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill / BGA Underfill ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（MIN:φ150μm） ◆Agペースト（MIN:φ120μm） ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他

【特長】 ◆装置サイズ：1,300mm×1,100mm×1,380mm ◆重量：約800kg ◆電源仕様：AC200V,3層,20A ◆ボールねじ駆動（±10μm） ◆超高精度 画像処理システム(±1μm） 　　チップ位置 検査速度:30chips/sec ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm 　　　　　　　　　　MIN 50mm×70mm 　　※サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談可。 ◆ジェットポンプ or　スクリューポンプ搭載 　　◎塗布温度 管理システム 　　◎ シリンジ温度 管理システム ◎ノズル加熱ユニット　　 ◆基板加熱ユニット 搭載可能 ◆簡易ソフトプログラム ◆簡易検査機能 　　（ディスペンス重量計測～フィードバック機能） 　　（塗布面積/塗布高さ検査～フィードバック機能） 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　他　 ◆日本語/英語/中国語　3か国語対応 ☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆ ☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆

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Quspa-MsB

【各業界/各材料への幅広い実績】 半導体後工程・・・アンダーフィル/ダム＆フィル クリーム半田/Agペースト/UV硬化樹脂　他 LED後工程・・・蛍光体ディスペンス全般 　　　　　　　　（SMD/PLCC/Dam&Fill 他） 　　　　　　　　COBパッケージ（5mg～360mg）　　　　　　　　 基板実装・・・クリーム半田/Agペースト/防湿材/UV硬化樹脂　他 HDD後工程・・・Agペースト/熱硬化性樹脂/3Dディスペンシング　他 MEMS・・・Agナノペースト/UVナノペースト　他