光で接着剤を瞬間剥離！ 仮接合・剥離工程をクリーンで高速に
超高速、クリーン、しかも低負荷。フォトニック・デボンディング装置でTBDB（仮接合・剥離）工程を最適化しませんか？
半導体製造工程をはじめ、仮接合からの剥離プロセスを高速化するフォトニック・デボンディング装置をご紹介します。 光を熱に変換するこの装置は、独自技術によって高速・クリーンな剥離を実現。 デバイスに負荷を与えないため、薄型ウェーハのような繊細なデバイスも含め、様々な剥離ニーズにお応えします。 【主なメリット】 ▶広範囲を一度に照射・剥離可能。大型基板にも対応 ▶灰の発生なし、洗浄工程も簡易化 ▶デバイスへ伝わる熱は限定的、負荷ほぼ無し ▶キャリアを再利用可能 ▶簡単メンテナンス 使用イメージや実際のご活用例など、ご興味のある方はぜひ資料をご覧ください。
基本情報
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取り扱い会社
幅広い材料・基板において、高速・高精度の微小塗布を実現するディスペンサー装置を製作・販売しております。 国内９箇所、海外７箇所に営業網を持ちお客様により身近な存在として、ディスペンシングのソリューションをご提案いたします。
