クリームはんだ φ150μmを『ジェットディスペンス工法』で実現
スマートフォン実装部品メーカー、基板実装メーカー必見！ジェットディスペンス工法による改善例を掲載した技術資料を無料プレゼント
「スクリーン印刷工法」から『はんだジェットディスペンス工法』に変更することによる 塗布位置問題の解決提案・凹凸基板への対応・歩留まり改善など基礎知識やメカニズムを詳しく掲載しています。 生産現場が抱えている諸問題を解決できる教科書的な資料です。 【対象者】 プリント基板メーカー、各種モジュールメーカー、立体構造への実装、FPCメーカーなど 【掲載内容】 ■ クリームはんだ φ150μm 新記録達成！ ■ スクリーン印刷工法のメリット / デメリット ■ ジェットディスペンサーにて可能となる技術一覧 ■ 応用製品 一覧（対象アプリケーション） 【お知らせ】 2023年5月8日より春日井事業を新設し、旧事務所より移転をいたしました。 自社開発品の超精密塗布装置「Quspa」の生産体制強化、お取引先様との試作、実験、評価、開発の取組みの為のスペースの拡充、 また、他の製造部門の開発品の製造など、メーカー機能強化を図ってまいります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
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幅広い材料・基板において、高速・高精度の微小塗布を実現するディスペンサー装置を製作・販売しております。 国内９箇所、海外７箇所に営業網を持ちお客様により身近な存在として、ディスペンシングのソリューションをご提案いたします。
