【クリームはんだ塗布向け】ジェットディスペンサー
φ150μｍ、φ110μｍドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現
進和のジェットディスペンサー『SPJ-22A』は ディスペンス業界でトップクラスの能力値を誇る製品です。 連続で作業を行っても塗布形状が安定しており、高品質・高精度を維持した生産が可能。 φ150μｍ、φ110μｍドットと業界最高レベルの微小塗布を実現します。 様々な材料に適応しますが、特にクリームはんだでの適応性が高く、実績豊富です。 非接触式のため、幅広い用途に適応します。 無償サンプルテストも常時実施しておりますので、お気軽にお問合せください。 【応用製品】 ■フレキシブル基板（反り・伸縮など印刷が困難な基盤） ■コネクタ内部の部品搭載(立体構造) ■0402／0201 チップ部品実装 ■各種モジュール／LEDモジュール 等々 【無償サンプルテストの主な実施内容】 ■塗布重量精度 ／ 塗布形状 ／ サイクルタイム 等々 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
基本情報
ジェットディスペンサー ・半導体後工程/LED後工程 →高密度実装に対応 →非接触式のため凹凸基板、極小スペースへの微量塗布を実現 →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 →常温吐出による塗布量安定性UP →歩留まりの大幅削減、生産効率UP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
価格情報
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納期
型番・ブランド名
SPJ-22A
用途／実績例
【各業界 / 材料への幅広い実績】 ●半導体後工程● アンダーフィル / ダム＆フィル / クリーム半田 / Agペースト / UV硬化樹脂 他 ●LED後工程● 蛍光体ディスペンス全般（SMD/PLCC/Dam&Fill 他） COBパッケージ（5mg～360mg） ●基板実装● クリーム半田 / Agペースト / 防湿材 / UV硬化樹脂 他 ●HDD後工程● Agペースト / 熱硬化性樹脂 / 3Dディスペンシング 他 ●MEMS● Agナノペースト / UVナノペースト 他
カタログ（4）
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この製品に関するニュース（2）
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【インターネプコン 2018 出展のお知らせ】はんだジェット実演！先着サンプルプレゼント
拝啓 貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 弊社は、2015年1月17日(水)〜1月19日(金)に東京ビックサイトで開催される第47回インターネプコン ジャパンに出展いたします。 ぜひとも貴殿に、弊社の【超精密ディスペンサー装置及び高精度ディスペンサー（クリームはんだジェット）をご覧いただきたく、ご案内申し上げます。 弊社社員・スタッフ一同、ご来社を心よりお待ち申し上げております。 ◎ 出展ブース【Ｅ７ - ３８】 ＜出展内容＞ ・ クリームはんだジェットディスペンサー 塗布実演 （塗布サンプルプレゼント 先着順） ・ スマートフォン部品実装、車載半導体様向けに 最適な設備提案及び設備の展示 ・ 商談ルーム有り ＜お問合せ先＞ 株式会社進和 メカトロシステムセンター 担当：小澤 TEL：052-739-0175 E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp
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【無償サンプルテスト 絶賛実施中】
現在、ディスペンス工程において問題点・改善点などを日々求められている方向けに朗報です！ 弊社では、随時ユーザー様の塗布問題を改善する為に、無償サンプルテストを随時実施しております。特に弊社では高粘度材料に適応した塗布ヘッドのご提案・塗布位置精度にシビアなユーザー様向けにベストマッチするご提案が可能です！ 実施する主な内容といたしまして、 ・ 塗布重量精度 評価 ・ 塗布形状 評価 ・ サイクルタイム 評価 などを実施し、既存設備を比較。 後日、塗布評価報告書を提出し、貴社問題点の解決を目指します！ ＜お問合せ先＞ 株式会社進和 メカトロシステムセンター 担当：小澤 TEL：052-739-0175 E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp
取り扱い会社
幅広い材料・基板において、高速・高精度の微小塗布を実現するディスペンサー装置を製作・販売しております。 国内９箇所、海外７箇所に営業網を持ちお客様により身近な存在として、ディスペンシングのソリューションをご提案いたします。
