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各業界の幅広いアプリケーションにご対応可能（半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)な ジェットディスペンサー（QJC3300A）をご紹介。 不安定になりがちな高粘度材料も精密に塗布します。 さらに微小性・スピードも備え、生産性も期待できます。 【特長】 ◆0.001mg以下の吐出能力 ◆ピエゾ方式による高粘度材料の常温ディスペンスを実現 　→フリップチップ / 基板側への液剤飛び散りを抑制 ◆高速ディスペンシングを実現（他社比較:1.5～２倍の処理能力） ◆低ランニングコスト化を実現 ◆簡易ソフトプログラム 【アプリケーション】 ◆フリップチップアンダーフィル / BGAアンダーフィル ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/フリップチップLED他） ◆クリーム半田（MIN:170μm） ◆Agペースト ◆防湿材（コンフォーマルコーティング） ◆UV硬化樹脂　　　他 購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております 詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい

【特長】 ◆0.001mgの吐出能力 ◆ピエゾ方式による高粘度材料の常温ディスペンスを実現 　→フリップチップ / 基板側への液剤飛び散りを抑制 　　(MAX:200,000mPa.sを常温ディスペンス可能） ◆高速ディスペンシングを実現（他社比較:1.5～２倍の処理能力） ◆ワンタッチ交換方式で、交換時間作業を大幅削減 ◆低ランニングコスト化を実現 ◆簡易ソフトプログラム 購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております 詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい

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QJC3300A

【各業界/各材料への幅広い実績】 ●半導体後工程● アンダーフィル / クリーム半田 / Agペースト / UV硬化樹脂　　　他 ●LED後工程● 蛍光体ディスペンス全般（SMD/PLCC/Flip-chip LED 他） ●基板実装● クリーム半田 / Agペースト / 防湿材 / UV硬化樹脂 / ホットメルト　他 ●HDD後工程● Agペースト / 熱硬化性樹脂　他 ●MEMS● Agナノペースト / UVナノペースト　他