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精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】
【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成! X-Y軸 繰返し精度±10μm 高密度実装への対応! ☆☆☆進和超精密ディスペンサー MsB☆☆☆ ・LED後工程/半導体後工程 →高精度/高速処理を実現! (X-Y繰返し精度:±10μm) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill / BGA Underfill ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(MIN:φ150μm) ◆Agペースト(MIN:φ120μm) ◆UV硬化樹脂 他 【特長】 ◆装置サイズ:1 300mm×1 100mm×1 380mm ◆重量:約800kg ◆電源仕様:AC200V 3層 20A ◆ボールねじ駆動(±10μm) ◆超高精度 画像処理システム(±1μm) チップ位置 検査速度:30chips/sec ◆非接触高さ計測機能(レーザー方式) ◆対象ワークサイズ:MAX 250mm×330mm MIN 50mm×70mm ※サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談可。 ◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載 ◎塗布温度 管理システム ◎ シリンジ温度 管理システム ◎ノズル加熱ユニット ◆基板加熱ユニット 搭載可能 ◆簡易ソフトプログラム ◆簡易検査機能 (ディスペンス重量計測~フィードバック機能) (塗布面積/塗布高さ検査~フィードバック機能) 他 ◆日本語/英語/中国語 3か国語対応 ☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆ ☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆
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【動画公開 LED向けレンズモールド塗布】
ディスペンサーでのLEDレンズモールド塗布 新たな工法を開発!金型レスの為、コスト削減に成功! ・LED後工程/基板実装工程 →スクリュー回転量による塗布量調整 (高粘度材料への対応可能) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (エアー式ディスペンサー比較:3~8倍の処理能力) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率UP! 【特長】 ◆スクリュー回転量による塗布量調整! (塗布量安定性◎) ◆高粘度材料の常温ディスペンスを実現! →スクリュー方式採用により高粘度材料の吐出が可能。 (MAX:500 000mPa.sを常温ディスペンス可能) ◆高速ディスペンシングを実現 ◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功! ◆線塗布への対応性(加減速、コーナー部の塗布調整機能) ◆低ランニングコスト化を実現 ◆簡易ソフトプログラム 購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております。 詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい。
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ジェットディスペンスと印刷工法の違いとは? わかりやすく説明!
スマートフォン実装部品メーカー、基板実装メーカー必見!ジェットディスペンス工法による改善例を掲載した技術資料を無料プレゼント 「スクリーン印刷工法」から『はんだジェットディスペンス工法』に変更することによる 塗布位置問題の解決提案・凹凸基板への対応・歩留まり改善など基礎知識やメカニズムを詳しく掲載しています。 生産現場が抱えている諸問題を解決できる教科書的な資料です。 【対象者】 プリント基板メーカー、各種モジュールメーカー、立体構造への実装、FPCメーカーなど 【掲載内容】 ■ スクリーン印刷工法のメリット / デメリット ■ ジェットディスペンサーにて可能となる技術一覧 ■ 応用製品 一覧(対象アプリケーション) 【お知らせ】 2023年5月8日より春日井事業を新設し、旧事務所より移転をいたしました。 自社開発品の超精密塗布装置「Quspa」の生産体制強化、お取引先様との試作、実験、評価、開発の取組みの為のスペースの拡充、 また、他の製造部門の開発品の製造など、メーカー機能強化を図ってまいります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
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タクトタイムの大幅削減と微細塗布を実現!超精密ディスペンサー
連続塗布でタクトタイムを大幅削減!高精度な微細塗布も可能にする超精密ディスペンサー装置『Quspa-LX』 半導体における、基板実装、アンダーフィル工程で広く採用いただいている 当社の超精密ディスペンサー装置『Quspa』に新機種が登場しました。 高速連続塗布時でも優れた位置精度を発揮し、従来の停止塗布と比較して タクトタイムを最大で約5割削減(理論値)。生産性の向上に貢献します。※当社従来機種比 直径±20μm以内の精度の高いはんだJETによる塗布も実現。 エポキシ熱硬化性樹脂、クリーム半田、シリコン系熱硬化系樹脂 等、様々な塗布剤にも対応しています。 【特長】 ■驚異の微小性を実現:クリーム半田110μm、エポキシ系熱硬化性樹脂80μm、UV 接着剤100μm等 ■動的位置精度の向上:塗布位置精度が3σ10μm以内(ノンストップJET 塗布時) ■高速ネットワーク:ネットワーク処理速度が16倍向上(理論値) ■タクトアップ:処理速度の向上によりタクトタイムが大幅に削減 ■GUIアイコン化:直感的にスクリーン操作可能 ■より多くのワークに対応:同軸変位センサの標準搭載 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、当社HPよりお問い合わせください。
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ランダムな塗布位置でも高速・微小塗布! 精密ディスペンサー
カスタムメイドで理想を満たすディスペンサーをご提案 半導体における各製造工程で広くご採用いただいている、当社の超精密ディスペンサー装置『Quspa』シリーズに新機種が登場。 スピード・精密性・微小性の向上に加え、必要に応じてカスタマイズ可能な自社製機能や基本仕様がますます充実し、圧倒的なフレキシビリティをご提供します。 【特長】 ■カスタムメイド クリーン100、ウエハー搬送対応など、ご要望に合わせた仕様・機能をご提案 専用設計のご対応も可能 ■驚異の微小性を実現 クリーム半田110μm、エポキシ系熱硬化性樹脂80μm、UV 接着剤100μm 等を実現するジェットディスペンサーの性能を最大限に引き出す ■複雑なティーチングもお任せ ランダムな塗布位置もスマートにティーチングを作成 さらにノンストップ塗布での精度も飛躍的に向上 ■オープンネットワーク 安価で様々な産業用ネットワークに接続可能 幅広い製品を組込み可能に ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、お問い合わせください。
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【非破壊検査装置】金属内部の割れやボイドを高速・正確に検出します
良品破壊してませんか? 金属内部も非破壊・高速で検査できます! ワイヤーボンディングやインターポーザなど、金属内部の検査ニーズは多くありますが、外観検査や破壊検査がまだ主流となっています。 アイエルテクノロジー社の検査装置は、レーザーを短時間照射し温度応答を測定することにより、金属内部の割れや空洞を高精度で検出します。 接合強度の検査や、隠れた不良品まで判別できる新ソリューションです。 もちろん、検査対象へのダメージはありません! ■主な検査対象はこちら ・インターポーザのスルーホール ・ワイヤーボンディングの接合強度 ・はんだバンプ 資料では、ご対応材質・サイズや他の検査方法との比較をご紹介しています。 さらに詳しい情報をお求めの方は、お気軽にお問合せください。 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、当社HPよりお問い合わせください。
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製品・サービス
超精密ディスペンサー Quspaシリーズ 非破壊検査装置 半導体製造関連装置 進和 ジェットポンプシリーズ 進和 スクリューポンプシリーズ
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すべての製品・サービス
タクトタイムの大幅削減と微細塗布を実現!超精密ディスペンサー 連続塗布でタクトタイムを大幅削減!高精度な微細塗布も可能にする超精密ディスペンサー装置『Quspa-LX』 ランダムな塗布位置でも高速・微小塗布! 精密ディスペンサー カスタムメイドで理想を満たすディスペンサーをご提案 光で接着剤を瞬間剥離! 仮接合・剥離工程をクリーンで高速に 超高速、クリーン、しかも低負荷。フォトニック・デボンディング装置でTBDB(仮接合・剥離)工程を最適化しませんか? 【非破壊検査装置】金属内部の割れやボイドを高速・正確に検出します 良品破壊してませんか? 金属内部も非破壊・高速で検査できます! 超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】 高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)! スマートフォン部品の実装及びフリップチップ分野において高精度/高機能を提案! 精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】 【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成! X-Y軸 繰返し精度±10μm 高密度実装への対応! スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】 スクリュー回転による超精密吐出を実現!LED/ライン塗布/3D塗布への幅広い実績&汎用性! 進和ジェットポンプ(高粘度/高速吐出/超微小)QJC3280F 世界トップクラス0.001mg / 高速塗布化に成功!各業界の塗布工程での汎用性◎(半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程) 精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】 高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによる生産効率大幅UP! 製造現場の塗布問題解決に最適! 【クリームはんだ塗布向け】ジェットディスペンサー φ150μm、φ110μmドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現 ホットメルト ディスペンサー 全てのホットメルト材料に対応したディスペンサーがついに登場! 超精密アンダーフィル塗布装置 Ss 半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)! 【動画公開 LED向けレンズモールド塗布】 ディスペンサーでのLEDレンズモールド塗布 新たな工法を開発!金型レスの為、コスト削減に成功! 超高粘度対応 ジェットディスペンサー 【3300A】 高粘度材料もお任せ! 塗布の可能性を拡げるディスペンサー 【動画公開 エンキャップ/放熱材】スクリューディスペンサー 高粘度材料を高速描画塗布 エアーディスペンサー比較 3~8倍 タクトUP! ジェットディスペンスと印刷工法の違いとは? わかりやすく説明! スマートフォン実装部品メーカー、基板実装メーカー必見!ジェットディスペンス工法による改善例を掲載した技術資料を無料プレゼント
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進和 スクリューポンプシリーズ
ディスペンス業界 トップクラスの能力値 【進和スクリューディスペンサー】 ・LED後工程/基板実装工程 →スクリュー回転量による塗布量調整 (高粘度材料への対応可能) →塗布高速化による設備投資台数の削減 (エアー式ディスペンサー比較:2~5倍の処理能力) →常温吐出による塗布量安定性UP →歩留まりの大幅削減、生産効率UP 【アプリケーション】 ◆2次アンダーフィル ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(φ250~φ300μm) ※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他 スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】 スクリュー回転による超精密吐出を実現!LED/ライン塗布/3D塗布への幅広い実績&汎用性!
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カタログ一覧
精密ディスペンサー装置『Quspa-LX』 はんだの微小塗布に好適なJETディスペンサー【SPJ-22A】 進和 ディスペンサー「Quspa」シリーズ 総合カタログ Shinwa New dispenser Quspa-LX 光でTBDBプロセスをスピードアップ! 新世代デボンディング装置のご紹介 世界最速級のディスペンサー装置登場‼ 大型基板対応の『Quspa-SP』 2025年春リリース 超薄膜スプレー塗布のご紹介 金属内部の割れやボイドを非破壊で検出。インターポーザ、ワイヤーボンディングなど多岐にわたり活躍する非破壊検査装置のご紹介 解決できる? よくある塗布のお悩みまとめてみました 超微量吐出 ジェットディスペンサー【QJC3280】 高速塗布を実現! 各業界での幅広いアプリケーションでの対応が可能(半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程) 超微量吐出 スクリューディスペンサー【LED高粘度シリコン/ ダム&フィル / BGAアンダーフィル 他 】 高速塗布/安定塗布を実現!各業界での幅広いアプリケーションでの対応が可能!(半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程) ホットメルト専用ディスペンサー ※無償サンプルテスト実施中! φ0.20mm以下対応! 細かい分解能による吐出管理 低ランニングコスト化を実現 超高粘度対応 ジェットディスペンサー【3300A】 高粘度材料の更なる追従! 各業界での幅広いアプリケーションでの対応が可能! (半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程) 【技術資料】ジェットディスペンス工法とスクリーン印刷工法の違いと活用例 スマートフォン実装部品メーカー、基板実装メーカー必見! ジェットディスペンサーと従来のスクリーン印刷の違いを詳しくご説明します
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【無償サンプルテスト 絶賛実施中】
現在、ディスペンス工程において問題点・改善点などを日々求められている方向けに朗報です! 弊社では、随時ユーザー様の塗布問題を改善する為に、無償サンプルテストを随時実施しております。特に弊社では高粘度材料に適応した塗布ヘッドのご提案・塗布位置精度にシビアなユーザー様向けにベストマッチするご提案が可能です! 実施する主な内容といたしまして、 ・ 塗布重量精度 評価 ・ 塗布形状 評価 ・ サイクルタイム 評価 などを実施し、既存設備を比較。 後日、塗布評価報告書を提出し、貴社問題点の解決を目指します! <お問合せ先> 株式会社進和 メカトロシステムセンター 担当:小澤 TEL:052-739-0175 E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp
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【インターネプコン 2018 出展のお知らせ】はんだジェット実演!先着サンプルプレゼント
拝啓 貴社益々ご清栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 弊社は、2015年1月17日(水)〜1月19日(金)に東京ビックサイトで開催される第47回インターネプコン ジャパンに出展いたします。 ぜひとも貴殿に、弊社の【超精密ディスペンサー装置及び高精度ディスペンサー(クリームはんだジェット)をご覧いただきたく、ご案内申し上げます。 弊社社員・スタッフ一同、ご来社を心よりお待ち申し上げております。 ◎ 出展ブース【E7 - 38】 <出展内容> ・ クリームはんだジェットディスペンサー 塗布実演 (塗布サンプルプレゼント 先着順) ・ スマートフォン部品実装、車載半導体様向けに 最適な設備提案及び設備の展示 ・ 商談ルーム有り <お問合せ先> 株式会社進和 メカトロシステムセンター 担当:小澤 TEL:052-739-0175 E-Mail:kenji-ozawa@shinwa-jpn.co.jp
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その他・お知らせ
【インターネプコン 2018 出展のお知らせ】はんだジェット実演!先着サンプルプレゼント
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セミナー・イベント
ネプコンジャパン2024 出展製品・イベントのお知らせ
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企業情報
進和 The Next Standard 半導体/LED/基板実装分野のディスペンス工程にて、今までにない品質と利便性を提供します。 幅広い材料・基板において、高速・高精度の微小塗布を実現するディスペンサー装置を製作・販売しております。 国内9箇所、海外7箇所に営業網を持ちお客様により身近な存在として、ディスペンシングのソリューションをご提案いたします。
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超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】
高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)! スマートフォン部品の実装及びフリップチップ分野において高精度/高機能を提案! 進和超精密ディスペンサー MsL ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) →高精度/高速処理を実現! (X-Y繰返し精度:±5μm) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS&HDD ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(MIN:φ150μm) ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他 【特長】 ◆装置サイズ:1 300mm×1 100mm×1 380mm ◆重量:約800kg ◆電源仕様:AC200V 3層 30A ◆リニアサーボモーター駆動(±5μm) ◆超高精度 画像処理システム チップ位置 検査速度:MAX 30chips/sec ◎フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮 ◆非接触高さ計測機能(レーザー方式) ◆対象ワークサイズ:MAX 250mm×330mm MIN 50mm×70mm ※標準サイズ。サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談。 ◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載 ◎ディスペンス温度調整ユニット付 ◆基板加熱ユニット 搭載可能 ◆簡易ソフトプログラム ◆簡易検査機能 (ディスペンス重量計測~フィードバック機能) (塗布面積/塗布高さ検査~フィードバック機能) 他 ◆日本語/英語/中国語 3か国語対応 購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております。 詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい。
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スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】
スクリュー回転による超精密吐出を実現!LED/ライン塗布/3D塗布への幅広い実績&汎用性! 【ディスペンス業界 能力値No.1を実現】 進和スクリューディスペンサー ・LED後工程/基板実装工程 ▶スクリュー回転量による塗布量調整 (高粘度材料への対応可能) ▶高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (エアー式ディスペンサー比較:2~5倍の処理能力) ▶常温吐出による塗布量安定性UP! ▶歩留まりの大幅削減、生産効率UP! 【アプリケーション】 ◆2次アンダーフィル ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(φ250~φ300μm) ※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他 【特長】 ◆スクリュー回転量による塗布量調整(塗布量安定性◎)! ◆高粘度材料の常温ディスペンスを実現! →スクリュー方式採用により高粘度材料の吐出が可能。 (MAX:500 000mPa.sを常温ディスペンス可能) ◆高速ディスペンシングを実現(エアー比較:1.5~2倍の処理能力) ◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功! ◆線塗布への対応性(加減速、コーナー部の塗布調整機能) ◆低ランニングコスト化を実現 ◆簡易ソフトプログラム 購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております 詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい
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進和ジェットポンプ(高粘度/高速吐出/超微小)QJC3280F
世界トップクラス0.001mg / 高速塗布化に成功!各業界の塗布工程での汎用性◎(半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程) 【ディスペンス業界でトップクラスの能力値】 次世代型ジェットディスペンサー(QJC3200F) ・半導体後工程/LED後工程 →高密度実装に対応。極小スペースへの微量塗布を実現 →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率UP! 【アプリケーション】 ◆Flip-chip Underfill ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Flip-chip LED他) ◆クリーム半田(φ200~φ300μm) ※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。 ◆Agペースト ◆防湿材(コンフォーマルコーティング) ◆UV硬化樹脂 他 【特長】 ◆0.001mgの吐出能力を実現! ◆ピエゾ方式による高粘度材料の常温ディスペンスを実現! →Flip-chip/基板側への液剤飛び散りを抑制 (MAX:200 000mPa.sを常温ディスペンス可能) ◆高速ディスペンシングを実現(他社比較:1.5~2倍の処理能力) ◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功! ◆低ランニングコスト化を実現 ◆簡易ソフトプログラム 購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております。 詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい。
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精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】
高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによる生産効率大幅UP! 製造現場の塗布問題解決に最適! ☆☆☆進和 精密ディスペンサー GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程 →高精度/高速処理を実現! (X-Y繰返し精度:±30μm) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他 基本情報精密ディスペンサー装置GP2【※LED/基板実装工程】 【特長】 ◆装置サイズ:1 000mm×1 000mm×1 500mm ◆重量:約600kg ◆電源仕様:AC200V 3層 20A ◆ボールねじ駆動(±30μm) ◆超高精度 画像処理システム チップ位置 検査速度:30chips/sec ◆非接触高さ計測機能(レーザー方式) ◆対象ワークサイズ:MAX 250mm×330mm MIN 50mm×70mm ◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載 ◎ディスペンス温度調整ユニット付 ◆簡易ソフトプログラム ◆簡易検査機能 (塗布面積/塗布高さ検査~フィードバック機能) 他 ◆日本語/英語/中国語 3か国語対応 ☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆ ☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆
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【クリームはんだ塗布向け】ジェットディスペンサー
φ150μm、φ110μmドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現 進和のジェットディスペンサー『SPJ-22A』は ディスペンス業界でトップクラスの能力値を誇る製品です。 連続で作業を行っても塗布形状が安定しており、高品質・高精度を維持した生産が可能。 φ150μm、φ110μmドットと業界最高レベルの微小塗布を実現します。 様々な材料に適応しますが、特にクリームはんだでの適応性が高く、実績豊富です。 非接触式のため、幅広い用途に適応します。 無償サンプルテストも常時実施しておりますので、お気軽にお問合せください。 【応用製品】 ■フレキシブル基板(反り・伸縮など印刷が困難な基盤) ■コネクタ内部の部品搭載(立体構造) ■0402/0201 チップ部品実装 ■各種モジュール/LEDモジュール 等々 【無償サンプルテストの主な実施内容】 ■塗布重量精度 / 塗布形状 / サイクルタイム 等々 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。 ジェットディスペンサー ・半導体後工程/LED後工程 →高密度実装に対応 →非接触式のため凹凸基板、極小スペースへの微量塗布を実現 →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 →常温吐出による塗布量安定性UP →歩留まりの大幅削減、生産効率UP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
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ホットメルト ディスペンサー
全てのホットメルト材料に対応したディスペンサーがついに登場! ドット塗布・自由直線塗布・円塗布対応 ピエゾ駆動方式により、最高速度2 000Hzを実現 【特長】 ■φ0.20mm以下のディスペンスを実現 ■ピエゾ駆動方式による高速ディスペンスを実現 ■低ランニングコスト化を実現 【無償サンプルテスト実施内容の一部紹介】 ■塗布重量制度 / 塗布形状 / サイクルタイム 等々 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。 使用材料:全メーカーのホットメルト材料 塗布量:MIN 1nl/shot 塗布温度:180℃~ 塗布速度:MAX 3 000Hz(理論値) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
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超精密アンダーフィル塗布装置 Ss
半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)! ☆☆☆進和超精密ディスペンサー Ss☆☆☆ ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) →高精度/高速処理を実現! (X-Y繰返し精度:±5μm) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS&HDD ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(MIN:φ150μm) ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他 【特長】 ◆装置サイズ:800mm×800mm×1 380mm ◆重量:約800kg ◆電源仕様:AC200V 3層 30A ◆リニアサーボモーター駆動(±5μm) ◆超高精度 画像処理システム チップ位置 検査速度:MAX 30chips/sec ◎フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮 ◆非接触高さ計測機能(レーザー方式) ◆対象ワークサイズ:MAX 150mm×150mm MIN 30mm×50mm ※標準サイズ。サイズ変更をご希望の場合、別途ご相談。 ◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載 ◎ディスペンス温度調整ユニット付 ◆基板加熱ユニット 搭載可能 ◆簡易ソフトプログラム ◆簡易検査機能 (ディスペンス重量計測~フィードバック機能) (塗布面積/塗布高さ検査~フィードバック機能) 他 ◆日本語/英語/中国語 3か国語対応 ☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆ ☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆
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超高粘度対応 ジェットディスペンサー 【3300A】
高粘度材料もお任せ! 塗布の可能性を拡げるディスペンサー 各業界の幅広いアプリケーションにご対応可能(半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)な ジェットディスペンサー(QJC3300A)をご紹介。 不安定になりがちな高粘度材料も精密に塗布します。 さらに微小性・スピードも備え、生産性も期待できます。 【特長】 ◆0.001mg以下の吐出能力 ◆ピエゾ方式による高粘度材料の常温ディスペンスを実現 →フリップチップ / 基板側への液剤飛び散りを抑制 ◆高速ディスペンシングを実現(他社比較:1.5~2倍の処理能力) ◆低ランニングコスト化を実現 ◆簡易ソフトプログラム 【アプリケーション】 ◆フリップチップアンダーフィル / BGAアンダーフィル ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/フリップチップLED他) ◆クリーム半田(MIN:170μm) ◆Agペースト ◆防湿材(コンフォーマルコーティング) ◆UV硬化樹脂 他 購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております 詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい 【特長】 ◆0.001mgの吐出能力 ◆ピエゾ方式による高粘度材料の常温ディスペンスを実現 →フリップチップ / 基板側への液剤飛び散りを抑制 (MAX:200 000mPa.sを常温ディスペンス可能) ◆高速ディスペンシングを実現(他社比較:1.5~2倍の処理能力) ◆ワンタッチ交換方式で、交換時間作業を大幅削減 ◆低ランニングコスト化を実現 ◆簡易ソフトプログラム 購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております 詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい
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【動画公開 エンキャップ/放熱材】スクリューディスペンサー
高粘度材料を高速描画塗布 エアーディスペンサー比較 3~8倍 タクトUP! スクリューディスペンサーはスクリューの回転により材料の塗布量を精密に管理するため、 高粘度材料など経時変化の起きやすい材料でも安定的に塗布できます。 (例)放熱材 / 基板実装工程 ■エアーディスペンサー■ × 高粘度材料を吐出するタクト遅 ■進和スクリューディスペンサー■ ◎ 高速ディスペンスによる設備投資台数の削減 (エアー式ディスペンサー比較:3~8倍の処理能力) ◎ 常温吐出による塗布量安定性UP ◎ 歩留まりの大幅削減、生産効率UP 【特長】 ◆ スクリュー回転量による塗布量調整! (塗布量安定性◎) ◆ 高粘度材料の常温ディスペンスを実現! →スクリュー方式採用により高粘度材料の吐出が可能。 (MAX:500 000mPa.sを常温ディスペンス可能) ◆ 高速ディスペンシングを実現 ◆ ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功! ◆ 線塗布への対応性(加減速、コーナー部の塗布調整機能) ◆ 低ランニングコスト化を実現 ◆ 簡易ソフトプログラム (ドット・線・円・3Dディスペンシングモード 他) 購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております 詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい
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光で接着剤を瞬間剥離! 仮接合・剥離工程をクリーンで高速に
超高速、クリーン、しかも低負荷。フォトニック・デボンディング装置でTBDB(仮接合・剥離)工程を最適化しませんか? 半導体製造工程をはじめ、仮接合からの剥離プロセスを高速化するフォトニック・デボンディング装置をご紹介します。 光を熱に変換するこの装置は、独自技術によって高速・クリーンな剥離を実現。 デバイスに負荷を与えないため、薄型ウェーハのような繊細なデバイスも含め、様々な剥離ニーズにお応えします。 【主なメリット】 ▶広範囲を一度に照射・剥離可能。大型基板にも対応 ▶灰の発生なし、洗浄工程も簡易化 ▶デバイスへ伝わる熱は限定的、負荷ほぼ無し ▶キャリアを再利用可能 ▶簡単メンテナンス 使用イメージや実際のご活用例など、ご興味のある方はぜひ資料をご覧ください。 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、当社HPよりお問い合わせください。
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超精密ディスペンサー Quspaシリーズ
ディスペンス業界の新しい常識 進和 超精密ディスペンサー 『Quspa』 ●半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) →高精度/高速処理を実現! X-Y繰返し精度:±5μm →高速化による設備投資台数の削減 →常温吐出による塗布量安定性UP →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS&HDD ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(MIN:170μm) ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他 ランダムな塗布位置でも高速・微小塗布! 精密ディスペンサー カスタムメイドで理想を満たすディスペンサーをご提案 精密ディスペンサー装置Quspa-MsB【はんだジェット対応】 【塗布業界 トップクラスの能力値】 クリームはんだ φ150μm達成! X-Y軸 繰返し精度±10μm 高密度実装への対応! 超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】 高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)! スマートフォン部品の実装及びフリップチップ分野において高精度/高機能を提案! 精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】 高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによる生産効率大幅UP! 製造現場の塗布問題解決に最適! 超精密アンダーフィル塗布装置 Ss 半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)!
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進和 ジェットポンプシリーズ
ディスペンス業界の新しい常識 【進和 ジェットディスペンサー】 ◎0402/0201 はんだジェットディスペンス対応 ◎フリップチップアンダーフィル対応 ・ 高密度実装に対応。極小スペースへの微量塗布を実現 ・ 塗布高速化による設備投資台数の削減 ・ 常温吐出による塗布量安定性UP ・ 歩留まりの大幅削減、生産効率UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS&HDD ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(MIN:170μm) ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他 進和ジェットポンプ(高粘度/高速吐出/超微小)QJC3280F 世界トップクラス0.001mg / 高速塗布化に成功!各業界の塗布工程での汎用性◎(半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程) 【クリームはんだ塗布向け】ジェットディスペンサー φ150μm、φ110μmドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現 超高粘度対応 ジェットディスペンサー 【3300A】 高粘度材料もお任せ! 塗布の可能性を拡げるディスペンサー ホットメルト ディスペンサー 全てのホットメルト材料に対応したディスペンサーがついに登場! ジェットディスペンスと印刷工法の違いとは? わかりやすく説明! スマートフォン実装部品メーカー、基板実装メーカー必見!ジェットディスペンス工法による改善例を掲載した技術資料を無料プレゼント
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非破壊検査装置
金属内部の割れやボイドを非破壊・高速で検出する検査装置のご紹介 プル試験、シェア試験などの破壊検査や、外観検査が一般的だった様々な検査対象において、新たなソリューションをご提供します。 ■外観検査では確認できない金属内部の割れ・ボイドや、接合強度を確認 ■高速処理のため全数検査も視野に ■検査対象へのダメージなし ■主な検査対象:インターポーザ、ワイヤーボンディング、はんだバンプ 他 【非破壊検査装置】金属内部の割れやボイドを高速・正確に検出します 良品破壊してませんか? 金属内部も非破壊・高速で検査できます!
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半導体製造関連装置
超高速で接着剤の剥離を実現するフォトニック・デボンディング装置のご紹介 光を瞬間的に熱へ変換し、接着剤を剥離する新しいTBDBソリューションです。 ■灰が残らないためクリーンで負荷なし ■広範囲照射で高速処理 ■コストメリットも抜群 ■主な対象:パネル(PLP)、ウェーハ(WLP)、TSV、他 光で接着剤を瞬間剥離! 仮接合・剥離工程をクリーンで高速に 超高速、クリーン、しかも低負荷。フォトニック・デボンディング装置でTBDB(仮接合・剥離)工程を最適化しませんか?
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ネプコンジャパン2024 出展製品・イベントのお知らせ
このたび進和は、1/24~1/26に開催されるインターネプコンジャパンに出展いたします。 日時:1/24(水)~1/26(金)10:00-17:00 場所:東京ビッグサイト 東1ホール 小間番号 【E4-8B】 弊ブースでは、フルモデルチェンジした新型ディスペンサー装置「Quspa-LX」を初披露。 デモトライをご覧いただけます。 また、世界シェアNo.1のTXC社 水晶振動子、FoxconnグループのCMOS車載向けカメラモジュールをご紹介します。 1/25(木)には、弊ブースにて、あの有名Youtuberの ものづくり太郎 氏がご登場! 新製品の魅力を分かりやすく紹介していただきます。 当日は午前と午後の2回のみの開催です。この機会を是非、お見逃しなく! 午前:11時~ 午後:15時~ 皆様のご来場お待ちしております。 今回より、ネプコンジャパンのご入場には事前登録が必要です。未登録の方はリンクよりご登録ください。