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【超短納期対応】年末年始の駆け込み依頼は松和産業へ!
<限界突破コース>なら最短12時間でプリント基板出荷!年内に基板を作ってスッキリした新年を迎えましょう!
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高周波基板も国内最速レベルの短納期!
【High frequency】だって時代は高周波
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2024国際航空宇宙展に出展致します!
2024国際航空宇宙展と新技術創出交流会2024に出展します!
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【九州半導体産業展】出展いたします!プリント基板【SHOWA】
とにかく速い!プリント基板は【SHOWA】にお任せください!
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ネプコン秋展@幕張メッセに出展!プリント基板は松和産業にお任せ!
9/4~6開催!ネプコンジャパン秋展@幕張メッセに出展いたします!基板のことなら何でもご相談ください!
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【熱を逃がせ】松和の放熱基板
暑い夏。松和の基板はとってもCOOL! 厚銅・メタル・銅インレイ基板、等々 放熱基板も松和産業にご相談下さい。
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【超短納期・高品質】松和産業のプリント基板製造事例
『プリント基板』製造例の資料を進呈!薄型・小型・狭ピッチ化を実現する非貫通ビアや、各種熱問題に対応した基板の事例をご紹介。
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【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期
【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業ではFPC・リジッドFPCも驚きの超短納期対応!
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\JPCAショー2024出展/プリント基板、明日発送します!
6/12~14開催!JPCAショー2024に出展いたします!先駆けて納期対応をチラ見せ
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【自動見積システム】サクッ!とSHOWA
【見積待ち時間0(ゼロ)!】必要事項の記入のみで「待ち時間0」の見積回答を実現。基板製造の見積回答をお待たせしません!
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放熱基板
基板を冷やせ!
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フラッシュ導体基板
パターン間(導体間)にレジストや絶縁樹脂を埋め込み、基板表面を平滑にすることが可能!
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端面スルーホール基板
穴径≧Φ0.5mm、ランド径≧0.8mm、穴ピッチ≧1.0mmで対応します!
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銅バンプ基板
基板パッドと搭載部品を高い位置で接点させることが求められる場合などに有効!
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銅インレイ基板
熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現!
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スルーホール(TH)厚めっき基板
最近では、車載用途以外でも一定の厚さを要求されることが増えている!
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厚銅基板
仕上がり銅厚を210μm程度まで厚くすることで、大電流回路にも対応!
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アルミベース基板
熱伝導率3W/m・K、10W/m・Kの製品を常備、これら以外の材料についても柔軟に対応!
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リジッドフレキシブル基板
フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様もある!
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片面/両面フレキシブル基板
補強板を貼ることで部品実装も可能!FFCの代用として使用されることも多い
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フッ素樹脂基板
めっき・レジストの濡れ性を良好にする処理装置を導入しているので社内一貫製造を実現
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MEGTRON6
5G・ICTインフラ機器などの大容量、高速伝送に対応!短納期対応が可能
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ファラドフレックス対応基板
インダクタンス改善、インピーダンス改善、ノイズの低減が可能となる!
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インピーダンスコントロール対応基板
パターン設計時に適正な線幅、クリアランス、層構成をご提案!
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エニーレイヤー基板
通信機器など、多くの製品に採用!基板の薄型化を可能としたプリント基板
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IVH基板
コア材に導体層を順次積層する、BVH、COH等、当社ならば様々な製品も製造可能!
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貫通樹脂埋め基板
層数は2層〜20層、板厚も3.2mmまで樹脂埋めの実績があります!
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ビルドアップ基板
多段ビルド、スタックトビア、フィルドビアめっき、すべてを社内一貫製造で対応!
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多層基板
層数は22層まで製造実績があり、板厚や銅箔厚も様々な仕様に対応!
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片面基板/両面基板
一般的な基板として幅広い分野で使用!両面基板の層間接続はTHにより形成
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