【半導体向け】マルチワイヤーソーによるウェハスライス加工
高速走行するワイヤー工具で、難削材のウェハを精密にスライス加工する装置
半導体業界では、パワー半導体をはじめとする各種デバイスの製造において、材料の歩留まり向上と高精度な加工が求められます。特にSiC単結晶などの難削材をウェハ状にスライスする工程では、切断時のロスを抑え、厚みやソリの精度を維持することが製品品質に直結します。当社のマルチワイヤーソーは、被加工物を固定し、高速走行するワイヤーへ押し付けることで、安定したスライス加工を実現します。 【活用シーン】 ・SiC単結晶等のインゴットからウェハへのスライス加工 ・結晶材料の板状加工 ・材料の歩留まりを重視する精密切断工程 【導入の効果】 ・切代（カーフロス）を低減し、材料の有効活用が可能 ・0.1mm程度の薄板加工に対応し、高歩留まりを実現 ・厚み・ソリ精度を確保し、後工程の負荷を軽減
基本情報
【特長】 ・切代（カーフロス）が少ない ・安価、高歩留りでスライス可能 ・厚み・ソリ精度が良い ・0.1mm程度の薄板もスライス可能 【当社の強み】 「磨く・切る」を専業とし、セラミックスやSiC単結晶等の難削材加工に注力しております。ダイヤモンドワイヤーを用いた固定砥粒方式の切断から、ナノレベルの超鏡面研磨まで対応可能です。また、グループ内の超精密洗浄技術と連携し、切断・研磨・洗浄の一貫生産体制を構築しております。
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取り扱い会社
「磨く・切る」を専業とし、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで幅広く各種難削材量の精密加工を主な事業とします。 ここ数年は特にあらゆる電子部品に必要とされる各種セラミックスの超精密切断・研磨加工や、SiC単結晶を代表とするパワー半導体分野に注力しております。 切る技術ではダイヤモンドワイヤーを用いた固定砥粒方式でのマルチワイヤー切断、磨く技術ではナノレベルの超鏡面研磨加工まで対応可能です。 また、2023年9月にM&Aにより株式会社ネオスグループとなり、ネオスが得意とする超精密洗浄技術もグループ内で一貫生産体制を構築致しました。 切断・研磨・洗浄加工でお困りごとが御座いましたら是非とも新興製作所までお声掛けください！